该设备为星型全自动匀胶设备,主要应用于4″或5″晶圆涂胶、预烘工艺。采用标准片盒收放片,工艺过程单片处理,自动运行,主要适用于分立器件、功率器件等领域。
主要技术特点
传输机构
传输机构采用机械手进行晶圆的承载及传输,性能稳定,对晶圆背面污染小。
匀胶单元
采用不锈钢匀胶腔体,中空轴伺服电机,具有密闭腔盖,保证匀胶过程中不产生胶丝。
热板单元
采用硬质阳极氧化热盘,受热均匀,易于擦拭。
主要技术指标
晶圆尺寸:4″、5″
上/下片单元数量:4个(两个上片、两个下片)
手指数量:2个
胶腔数量:2个
主轴转速:0~5000rpm,:5000rpm
转速精度:±2rpm (50~5000rpm)
光刻胶供给量(Teflon吐出泵):1~10ml
光刻胶供给精度:±0.1ml
光刻胶粘度:≤500Cp
热板数量:4个
温度范围:室温~180℃±1℃(可设置)
最小调整量:0.1℃
温度均匀性:±2℃@50℃~100℃、±3℃@100.1℃~180℃
外形尺寸:L1400mm×W1200mm×H1800mm
重量:800Kg