基于模块化平台,HERCULES将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶片清洗、抗蚀剂涂覆、烘焙和抗蚀剂显影模块相结合。HERCULES能够对各种尺寸的晶片进行盒式加工。大力神安全地处理厚,高度弯曲,矩形,小直径晶片,甚至设备托盘。精确的顶侧和底侧对准以及亚微米到超厚(高达300微米)抗蚀剂涂层可用于夹层和钝化应用。的对准平台设计在高产量下实现了高度精确的对准和曝光结果。
特征
生产平台结合了EVG精密对准和抗蚀剂处理系统的所有优点,占地面积最小
多功能平台支持各种基板形状、尺寸、高翘曲模具晶圆甚至托盘的全自动加工
高达52,000 cP的涂层能够制造高度高达300微米的超厚抗蚀剂特征
盖销铥低抗蚀剂消耗和优化抗蚀剂涂层均匀性的旋转盖
全喷雾®用于优化高形貌表面涂层的涂层
纳米喷雾®用于过孔结构的涂覆和保护
自动化掩模处理和储存
用于去除边缘珠粒的光学边缘曝光和/或溶剂清洗
用桥接工具系统处理多种晶片尺寸的易碎、薄或翘曲的晶片
返工分类晶片管理和灵活的盒子系统
多用户概念(无限数量的用户帐户和配方、可分配的访问权限、不同的用户界面语言)
技术数据
对齐模式
顶部对齐:≤米
底边对齐:≤米
红外校准:≤米/基板材料,具体取决于
高级对齐功能
手动对齐
自动对准
动态对齐
对准偏移校正
自动交叉校正/手动交叉校正
大间隙对齐
工业自动化特征
片盒/SMIF/FOUP/SECS/宝石/薄、弯曲、翘曲、边缘晶圆处理