全自动晶圆贴片压合机BW 228-3FA
作业方式:
步骤一:操作人员将 6 吋晶圆卡匣、晶圆载盘卡匣、及各膜料放置预定位置后开始作业。
步骤二:利用机械手臂,将 6 吋晶圆从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于晶圆吸附平台上。
步骤三:晶圆吸附平台移至胶膜贴合位,利用压轮及夹膜机构夹住胶膜并滚压移载台移动至切割位。
步骤四:切割刀下降至预定位置,旋转刀具切割膜料,切割完成后上升。
步骤五:移载台移至撕膜位,利用撕膜胶带将6吋晶圆上之离型膜黏起后,移载台移至真空压合位。
步骤六:机械手臂将晶圆载盘从卡匣取出,经中心对位及正反面判读后,再放置于上吸附盘。
步骤七:真空压合机构下降至预定位置,真空罩开始吸真空,到达预定真空值后开始进行 6 吋晶圆与晶圆载盘之贴合。
步骤八:完成贴合后,机械手臂再将成品取回,放置成品区卡匣,完成。
《持续重复步骤二~步骤八。》
机台特性: