韩国ATI 晶圆检查机WIND
检验测量项目:
•2D正常&锯切检查:裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。
•2D凹凸检查:排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。
•2 d测量:圆片边缘修剪,切口(锯圆片),凹凸直径
•3 d测量:凹凸高度,翘曲,共面性,晶片厚度,BL
视觉: 2D, 3D光学模块,实时自动对焦
应用程序: 200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换
机架类型: 细钢丝,白色粉末涂层
加载端口: 圆片环形盒(8 ",12 "),圆片盒(FOUP,开口盒)
晶片对齐:200㎜& 300㎜晶片,300㎜& 400㎜环帧定位
自动化: 秒/宝石300㎜,半E84, *合规标准
尺寸: 1900㎜x 1680㎜x 2100毫米,吨
晶片宏观检测:
▪ 利用双镜头系统实现高产能
▪ 可检测切割完成后的芯片
▪ 切缝检测
▪ 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个晶粒,实现D2D高级算法
▪ 内置验证检查模组
▪ 自主研发的镜头,具有视野广,像素高的特点。
▪ 采用实时自动对焦模组
▪ 可选IR检测,裂缝及硅片内部碎片
裂纹检测:
晶片变薄 & 切割领域检测
三维检测Bump: