德国Sentech 等离子体增强原子层沉积机 PE-ALD
SENTECH基于多年研发制造PECVD和ICPECVD的经验,包括专有的PTSA技术,推出台PEALD设备。新的ALD设备应用SENTECH椭偏仪,使热辅助和等离子辅助的操作和沉积过程都能得到监控。
SENTECH使用激光椭偏仪和宽量程分光椭偏仪的前沿技术——超快在线椭偏仪来监控逐层膜生长。
台PEALD设备已经在布伦瑞克科技大学(TU Braunschweig)投入使用,用于生长超高均匀性和密度的氧化膜,如Al2O3和ZnO等。
在Al2O3沉积过程中,三甲基铝(TMA)等离子产生的氧原子反应,衬底温度为80到200℃。PEALD薄膜厚度均匀性高、折射率变化小的特点。
下图是ALD与PEALD的沉积结果对比