在线全数全板检查
在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界速*2的自动检查速度。
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。
| 项 目 | 内 容 | |
| 机种名 | VT-X750 | |
| 检查对象元件 | BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP， | |
| 底部电极元件，QFN，电源模组 | ||
| 检查项目 | 开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接， | |
| 引脚有无等(可根据检查对象进行选择) | ||
| 摄像部位规格 | 摄像方式 | 使用多次投影进行3D断层拍摄 |
| 摄像分辨率 | 6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择) | |
| X线源 | 闭管(130kV) | |
| X射线检出器 | FPD | |
| 对象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm，厚度：～ |
| 基板重量 | 以下(元件实装状态下) | |
| 搭载元件高度 | 上部：50mm以下 下部：40mm以下 | |
| 板弯 | 以下 | |
| 装置规格 | 外形尺寸 | 1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏) |
| 装置重量 | 约2,970kg | |
| 基板搬送高度 | 900±15mm | |
| 电源电压 | 单相，AC200～240V，50/60Hz | |
| 额定输出 | ||
| X射线泄露量 | 低于 μSv/h | |
| 气压 | ～ | |
| 对应规格 | CE，SEMI，NFPA，FDA | |
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