日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301
总结
这是一种使用溅射（通常缩写为溅射）的薄膜沉积装置。 溅射成膜的特点是飞入基板的颗粒具有相对较大的能量，因此可以产生具有高附着力的强膜。 另一方面，由于等离子体是用氩气和其他物质制成的，并且这作用于基材，因此基板表面的粗糙度可能是一个问题。
该装置是一种小型溅射装置，配备一个2“磁控管阴极和一个板加热机构。 所有功能都封装在JIS机架尺寸中，以追求节省空间和易用性。 我们还拥有与 UHV 兼容的飞溅设备，并配有交换室。
特征
虽然体积小，但具有与成熟的溅射设备相同的规格和性能。
凭借其紧凑、轻巧和简单的设计，它可以安装在办公桌的一半左右的空间内。
电路板上下机制允许您任意设置目标和电路板之间的距离。
基板加热可以在高温下进行。
标准冷水机组仅允许使用电力和燃气运行。
法兰可互换，可以重新组合为向上溅射和向下溅射。
溅射电源可选择直流或射频。
日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301
主机规格
| 极限压力 | 3×10-4 Pa以下 |
| 泄漏量 | 1×10-8 Pa・m3/秒以下（不包括O型圈传输） |
| 排气系统 | TMP+ 隔膜泵 |
| 真空计 | 全量程真空计（冷阴极+皮拉尼真空计） |
| 董事会阶段 | 2英寸兼容载物台 |
| 基板加热温度 | 最高 500°C（可选最高 800°C 支持） |
| 板垂直机构 | 行程 100mm 手动操作O型圈轴封 |
| 阴极 | 磁控管阴极（详情如下） |
| 供气系统 | MFC1 （Ar） 1/4 世伟洛克 TM 或 VCRTM 连接 |
| 主体支架 | 在脚轮调节器上 |
| 尺寸和重量 | W540×D600 H1280（不包括连接器等），重量约100kg |
| 效用 | AC200V 单相 20A 工艺气体 ： 氩气（1/4 世伟洛克 TM 或 1/4 VCR TM） 氮气（用于吹扫）：0.05~0.1 MPa（1/4 世伟洛克 TM 或 1/4 VCR TM) |
阴极
| 目标大小 | 2英寸（参考照片）) |
| 目标材料 | 各种机械卡盘类型或粘接方式 |
| 冷却方式 | 水冷式（配备冷水机组） |
| 权力 | 直流输出 500W 或射频输出 300W |
