用于薄膜评估的波长色散X射线荧光光谱仪
同时对各种薄膜的薄膜厚度和成分进行无损、非接触式分析
这是一种波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF），可以以非破坏性和非接触方式同时分析尺寸达~200mm的晶圆上各种薄膜的厚度和组成。 XYθZ驱动样品台（方法）可以精确分析各种金属膜，避免衍射射线的影响。 4kW大功率X射线管可实现超轻元素的高精度分析，例如BPSG薄膜的痕量元素测量和硼分析。 还支持C-to-C运输机器人（可选）。 它配备了自动校准（全自动每日检查和强度校正功能）。
支持微量元素的浓度和成分分析
适用于从轻元素到重元素的各种元素： 4是~92U
高灵敏度硼检测仪AD-硼
我们不断开发新的光学系统，例如提高硼分析能力，以提高分析的准确性和稳定性。 此外，降温机构和真空度稳定机构是稳定的标准设备。
X-Y-θ 驱动级
X-Y-θ驱动样品台和测量方向设置程序可以在整个晶圆上精确测量薄膜厚度和成分分布。 铁电薄膜也不受衍射光束的影响。
应用
半导体器件BPSG，SiO2四3N4、・・掺杂多晶硅（B，P，N，AS）， Wsix、・・Al-Cu， TiW， TiN、TaN， PZT， BST， SBT， ・・MRAM、・・ 金属膜 W， Mo， Ti， Co， Ni， Al， Cu， Ir， Pt， Ru， ・ 磁盘 CoCrTa， CoCrPt， DLC， ・
NiP， ・
磁光盘 Tb-FeCo， ・ 磁头 GMR， TMR， ・
广泛的固定测角仪产品阵容
我们根据膜厚和膜结构提供最合适的固定测角仪。 我们还在准备一个专用的光学系统，可以分析硅晶圆上的Wsix薄膜。
全自动日常管理功能自动校准
为了获得准确的分析值，必须对仪器进行正确校准。 为此，必须定期测量检查晶圆和PHA调整晶圆作为管理晶圆，以保持设备的健康状况。 这种常规校准工作是自动化的，减少了操作员的工作量。 这就是AutoCal功能。
与 C-to-C 自动输送兼容
除了开放式暗盒外，还支持 SMIF POD。 兼容200mm以下的晶圆。 此外，还可以与主机进行SECS通信，并支持各种CIM/FA格式。
紧凑节能设计
主机占地面积1m2下面的紧凑型设计。 无油变压器的使用也使辅助设备更加紧凑和节能设计。
同时评估薄膜厚度和成分
适用于所有薄膜类型
支持小于 200 mm 的晶圆和介质盘
高分析性能、准确性和稳定性
获得的XYθZ驱动样品台，可获得准确的XRF结果
高灵敏度硼分析（带AD硼通道）
使用可选的 C 到 C 自动加载器进行自动校准
无油变压器X射线发生器
功耗比以前的型号低 23%
规格/规格
| 产品名称 | WDA-3650 |
| 技术 | 同步波长色散X射线荧光光谱仪（WD-XRF） |
| 用 | 200 mm 晶圆的多层堆叠的厚度和成分 |
| 科技 | 4 kW X 射线发生器，带 XYθ 样品台，Rh 阳极 WDXRF |
| 主要成分 | 多达 20 个通道，固定类型（₄Be 至 ₉₂U），扫描类型（₂₂Ti 至 ₉₂U） |
| 选择 | 灵敏的AD-硼通道，使用C-c-C自动加载器进行自动校准 |
| 控制（电脑） | 内置电脑，微软视窗®操作系统 |
| 车身尺寸 | 1120（宽）x 1450（高）x 890（深）毫米 |
| 质量 | 600公斤（主机） |
| 权力 | 三相 200 VAC 50/60 Hz、30 A 或单相 220-230 VAC 50/60 Hz 40 A |
