mulco 皮带张力计 SM5
品牌：MULCO
产地：德国
品牌介绍：德国MULCO是欧洲同步带技术的制造商和销售商之一，主要产品有无接口同步带，聚胺酯同步带，皮带，皮带轮，加强型红色同步带，黄色同步带，黑色同步带等。BRECO®，BRECOFLEX®，ConTI SYNCHROFLEX和CONTI®SYNCHROCHAIN聚氨酯同步带都是品质优秀和使用寿命长的高性能产品。MULCO皮带产品宽度和长度选择范围广，交货时间短建立广泛的全球合作网络。MULCO促进了运输技术以及线性技术和动力传动技术领域的定制驱动器的发展。德国MULCO主要产品：MULCO同步带、MULCO皮带、MULCO皮带轮、MULCO滑轮等。
一、德国MULCO公司简介
Mulco-Europe EWIV作为一个工作组成立于1951年，如今已发展成为聚氨酯同步带技术领域的欧洲制造商和销售公司之一，品牌包括BRECO®、BRECOFLEX®、CONTI®SYNCHROFLEX和CONTI®同步链。Mulco-Europe EWIV是PU同步带技术的专家，也是的机械工程驱动和运输解决方案供应商之一。凭借Mulco成员CONTINENTAL和BRECO Antriebstechnik高度开发的PU同步带系列，Mulco为其客户提供各种同步带轮廓和尺寸，以及几乎适用于任何应用的单独制造的同步带。BRECO和CONTINENTAL PU同步带的技术水平和高品质，结合Mulco销售合作伙伴现场的应用专业知识，体现了价格、性能和服务的结合。与同步带精心匹配的同步皮带轮、张紧轮、紧固元件和其他组件的范围确保了同步皮带驱动器的最佳功能。
Mulco Europe EWIV成立于1951年，是一家合资企业，现在是一个由聚氨酯同步带技术和机械工程驱动解决方案领域的造商销商组成的紧密联系的协会。同步带制造商BRECO和CONTINENTAL的工程专业知识与当地Mulco销售合作伙伴的专业知识相结合，实现了高品质产品、优质服务和物有所值的理想组合。使用聚氨酯同步带BRECO®、BRECOFLEX®、CONTI®SYNCHROFLEX、CONTI®SYNCHRODRIVE和CONTI®SYNCHROCHAIN CARBON，Mulco的每个销售合作伙伴都可以提供广泛的型材类型、皮带宽度和长度以及多种加工可能性。
HANSA RILNW1325 密封件
fumess controls FCO332 压力传感器
Hawe TQ32-A3.5 60L/min 油压传动阀
DIETZEL SF-4851-145-SL900E 钢制卡箍
HARTING 插头
heidenhain LC193F ML 1040 ID： 557676-10 光学测量仪零件（光栅尺）
Gemue 723 40D78 5 4O4AE2015T AV60 PS 10,0bar 99022424-5130934|0008 球阀
Funke AW1 211 621 07 电铃
Bucher QX23-006R 齿轮泵
CROUZET 80815.0 24V, RAP= 4,22 电机1
Gestra 004790.065.60153 Typ RK 86, PN 6-40, DN 65 止回阀
Fuchs Umwelttechnik TKF A05 过滤器
balluff BES G08EE-PSC20B-BV02 感应传感器
JUMO 703570-082-1110-115111-23-00-00-061 自动控制器
Beckhoff C9900-M631 工控机附件
HEGENSCHEIDT 413063D 工件夹具
hydac 0110 D 010 BH4HC 滤芯
mulco 皮带张力计 SM5
TECHNOGR磁性开关F3S-TGR-NLPC-21-05
山东中发工业专业进口德国、美国、意大利等欧美进口件；主营产品: 工业备件 机电零件 常用仪器仪表、机械设备等。
【电路知识】
PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。
PCB在电子设备中具有如下功能。
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。
(2)为自动焊接提供阻焊图形，为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
(3)电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子产品的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。
(5)内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。
(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。
