倍增级磁控镀膜机主要应用于光电倍增管倍增级表面的锑膜镀制。在膜层制备过程中可实现对光电倍增管的倍增级基底进行烘烤除气、离子轰击清洁、膜层沉积和偏电压辅助、膜厚工艺测试等功能，可进行数字化编程、程序控制和动态监测，能够实时显示、记录、统计、计算、保存、输出各种运行数据，达到精确控制膜厚和沉积均匀性的要求。
性能参数：
1)、磁控靶沉积单金属锑;
2)、腔体内腔尺寸：Φ600x420;
3)、具备偏压清洗及辅助沉积功能;
4)、极限真空;5.0x10-5Pa(从常温、氮气破真空状态下抽限真空度时长≤4小时);
5)、工作真空度：工作腔体真空度优于2.0×10-2Pa(腔体加热至300℃状态下抽至工作真空度时长≤0.5小时);
6)、烘烤温度max 300℃，常温状态升温至300℃时长≤20分钟，温度测试精度≤±2℃。
7)、工件架：运行平稳，转速可调0.5-5rpm;
8)、产能约700件/日;
