半导体集成电路COB填充包封胶封装胶
案例名称：半导体集成电路COB封装填充胶包封胶
应用点: COB封装填充
要求：
低温固化，流动性好，固化后亮光
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
半导体集成电路COB填充包封胶封装胶
上海金泰诺材料科技有限公司是由在胶粘剂行业拥有10余年从业经验的专业人士创立，是一家专为电子、工业等制造领域客户提供胶粘剂解决方案的供应商。我们与国内外品牌胶粘剂厂家合作，组建了一支专业的销售及技术团队,只为在进口品牌替代、国外特殊产品引进以及产品的选择、应用及售后技术支持等方面，为您提供更精准、更专业、更高效的服务。
公司主要致力于为LED照明、家用电器、消费电子、集成电路封装、光通信、新能源电池、汽车零部件、电源模块、风电、AR眼镜、智能水表、电机等行业用胶方案的提供。在胶粘剂方面，公司注重新材料的开发和应用，不断提升用胶产品的品质和性能，提高国内生产型企业产品在国内国际市场的竞争力。积极配合和制定相关产品的粘结方案，解决行业内产品用胶难点的突破。
集成电路封装解决方案
应用点：芯片粘接，要求粘接强度好、应力低、耐湿热性好、体积电阻率低
金泰诺材料可提供导电银胶、非导电胶、芯片级底部填充胶、芯片粘接胶膜
功率元件解决方案
金泰诺材料可提供热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求，有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。
主要用胶点：封装孔的密封、有机硅底涂、生长阻拦线用胶、芯片粘接胶等
