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Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称似空科学仪器(上海)有限公司
  • 品       牌
  • 型       号PlasmaEtch
  • 所  在  地上海市
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/12/31 9:16:35
  • 访问次数85
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似空科学仪器(上海)有限公司是一家仪器设备的方案提供商,我们致力于为中国制造业和研发机构提供高性能、符合人体工学设计的仪器设备及解决方案。我们为客户提供专业的仪器进口贸易服务,同时可以根据客户的设备应用场景、生产和研发规划,为客户的仪器选型提供专业的咨询。似空科学的技术团队也可以为客户提供激光加工、电子控制、系统软件或者特定失效分析仪器的定制开发。仪器设备发展的极限是探测手段和传感器不对被测目标产生任何干扰,企业管理的某种境界是一切以市场为核心,不以自我的意愿抗拒市场的趋势,代替客户的喜好,于是我们取名“似空”,希望以忘我的精神服务客户。我们梦想有朝一日,能够充分掌握市场需求,深刻理解仪器设备的技术原理,聚集一批有激情、有理想、有技术的人,为中国的制造业升级以及中国科研走向世界水平,提供自有知识产权的*仪器设备!
当今世界越来越关注生态友好,半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小,也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战:如何将样品封装去除却不会导致功能失效? Nisene公司x一代的芯片开封系统为半导体生产制造技术和失效分析之间的鸿沟搭建了一座桥梁:等离子芯片开封机—PlasmaEtch Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超
Nisene等离子芯片开封机PlasmaEtch 产品信息

当今世界越来越关注生态友好,半导体生产工艺的持续改进则进一步导致了集成电路内部组件尺寸越来越小,也变得越来越灵敏和脆弱。由此导致了芯片失效分析的一个特定挑战:如何将样品封装去除却不会导致功能失效? Nisene公司xin一代的芯片开封系统为半导体生产制造技术和失效分析之间的鸿沟搭建了一座桥梁:等离子芯片开封机—PlasmaEtch Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年,拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的专li。

 

  • 产品介绍

PlasmaEtch Process - 美国专li9,548,227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。 

微波诱导式等离子芯片开封系统 ---- PlasmaEtch

无论是传统的金线样品,还是样品都采用铜线或银线,PlasmaEtch都能提供安全可靠的蚀刻。


             As the world moves toward more eco-friendly processes and the semiconductor manufacturing industry continues to make smaller parts with sensitive internal components, failure analysts are presented with a unique challenge: how do you etch these samples? Nisene Technology Group has bridged the gap between semiconductor manufacturing technology and failure analysis with its latest decapsulation system: the PlasmaEtch.


工作原理:

             The PlasmaEtch decapsulation system is a revolutionary patent-pending gas-based semiconductor etching system. Employing a never-before-seen application of microwaved gases inciting chemical radicals for isotropic etching, the PlasmaEtch is the greenest and most cost-effective etching solution available. The PlasmaEtch can etch most sample sizes, encapsulant types, and wire bond types. Whether it’s a more traditional gold wire sample, or if the sample features copper or silver wires, the PlasmaEtch delivers a safe and reliable etch.

PlasmaEtch创新点:

Afterburner Downstream Focused Plasma Etching(延时激发下行聚焦离子蚀刻)
Mass Flow Controlling for All Gases(所有气体流量可控)
No Microwave Radiation Exposure to Samples During Etch Process(无微波辐射)
Low Temperature Etching(低温蚀刻)
Isotropic Etching(等向性蚀刻)

          Unlike typical and less sophisticated plasma decap systems that take many hours or even days to get to the surface of the die, the PlasmaEtch can clear the encapsulant of most package types and reveal the complete die surface and wire sweep in a matter of a couple hours. Chemical-free decapsulation has never been so effective.



主要特色(Highlights):

Highly Customizable Etch Recipes(高度可定制的蚀刻配方)PlasmaEtch Product Shot
Etches a Wide Variety of Package Types(可蚀刻各种各样的封装类型)
Completely Chemical-free Decap(*非化学方式蚀刻)
Eco-friendly(生态友好环保
Touchscreen Interface(触控屏)
PC/Windows-based GUI(基于PC / WindowsGUI)
The Only Solution for Silver Wires(银线的唯1解决方案)
Etches Samples with All Wire Types(可蚀刻所有引线类型的样品)
Small Footprint Suited for Tabletop(桌上型紧凑尺寸机柜)

 

关键词:芯片
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