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调制热成像分析仪

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  • 公司名称上海昊量光电设备有限公司
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  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/2/13 16:11:05
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上海昊量光电设备有限公司是目前国内光电产品专业代理商,也是近年来发展迅速的光电代理企业。除了拥有一批专业技术销售工程师之外,还有拥有一支强大技术支持队伍。我们的技术支持团队可以为客户提供完整的设备安装,培训,硬件开发,软件开发,系统集成等工作。不但为客户提供适合的产品,而且为客户提供完善的服务是我们始终秉承的理念!

自2008年成立以来,昊量光电专注于光电领域的技术服务与产品经销,致力于引进国外很具*性与创新性的光电技术与可靠产品,为国内前沿的科研与工业领域提供优质的产品与服务,助力中国智造与中国创造! 目前,昊量光电已经与来自美国、欧洲、日本的多家光电产品制造商建立了紧密的合作关系。其代理品牌均处于相关领域的发展前沿,产品包括各类激光器、光电调制器、光学测量设备、精密光学元件等,所涉足的领域涵盖了材料加工、光通讯、生物医疗、科学研究与国防等。

昊量光电坚持“专业源自专注,专注成就未来”的经营理念。近年来,我们专注于前沿的细分市场,为量子光学、生物显微、物联传感、精密加工、*激光制造等领域的客户提供系统解决方案。

秉承诚信、高效、创新、共赢的核心价值观,昊量光电坚持以诚信为基石,凭借高效的运营机制和勇于创新的探索精神为我们的客户与与合作伙伴不断创造价值,实现各方共赢!

立足于光电产业,昊量光电始终坚持价值创造与创新,赢得客户与合作伙伴的认可,不断拓展业务领域的新边疆,立志打造国际的代理服务品牌!

调制热成像分析仪调制热成像分析仪T°Imager是一套交钥匙,热显微成像系统,生成纳米级分辨率的活跃电子学热图像
调制热成像分析仪 产品信息

调制热成像分析仪

调制热成像分析仪T°Imager是一套交钥匙,热显微成像系统,生成纳米级分辨率的活跃电子学热图像T°Imager调制热成像分析仪利用热反射率原理,将被测器件反射率的微小差异与温度变化联系起来,从而说明被测设备(DUT)的表面温度变化。其全光学技术无需特殊的表面处理就能快速、地生成大型热成像。利用近紫外、可见光和近红外光谱中的光,T°Imager成像仪还可以对目前红外技术透明或无法测量的材料进行测量。

T°Imager成像测量头首先将波长的一束光传输到待测器件(DUT)。然后,它利用一个与DUT调制同步的高动态范围(HDR)相机来捕捉DUT的热(开)和冷(关)状态的图像。T°Imager调制成像系统将这两对图像之间的光强变化转换为温度差,并生成一个热图像,该图像的像素分辨率为0.1 um (3.9E-6 in.),可以显示小至0.1 ℃(0.18 F)的变化。直观的用户界面允许用户查看和定位DUT,方便地操作DUT激活设置,控制数据采集过程,保存和/或导出生成的温度场。该界面还提供了手动对焦帮助,方便清晰的热成像。

调制热成像分析仪T°Imager基础系统包括一个测量头(带有一个光端口和一个四位置物镜塔台)、一个系统控制单元、一个照明源、一个系统机架站和一个大型计算机显示器。T°Imager成像系统的紧凑的测量头很容易安装到客户配备探测站与适配器板。额外的定制设备包括一个浮动工作台,以减少可能影响测量的环境振动。


数据分析

调制热成像分析仪T°Imager用户界面包含对收集的数据执行初始分析所需的所有工具。热成像结果立即出现在窗口中,与被测设备的实时视图相邻。用户可以从下拉菜单选择可视化反射率的变化(ΔR / R), 热调制反射系数(CTR),温度的变化,而致发光强度测试设备表面。用户还可以在视图域中创建垂直和水平跟踪,以生成结果的线图。TMX Scientific还提供了T Pixel,这是一个深入的独立软件应用程序,提供的像素分析和逐像素校准。


多功能和定制化

调制热成像分析仪T°Imager的模块化设计使其能够根据您的需要轻松地开发扩展。不同的光源选择,并考虑升级到校准包或瞬态包,以充分利用系统的功能。


产品特点: 

  • 大热成像尺寸: 达1000×1000pixels

  • 优越的空间分辨率:0.2 µm(7.8E-6 in.)

  • 速度:数秒内完成完整的亚微米热成像

  • 温度精度:优于实测温度变化的3%以内

  • 交钥匙操作 

  • 无需表面处理或喷涂

  • 测量对红外线透明的材料

  • 非接触,全光接近

  • 模块化设计

  • 便携性好:紧凑,探测站可安装

  • 灵活性高:可调触发设备激活

  • T°Viewer软件包

  • 瞬态能力(含瞬态包)

  • 新颖的逐像素校准(使用T°像素™和校准包)

  • 纳米级动态对齐(使用T°Pixel™或校准包)


应用领域

  • 测量有源电子和光电子器件(MEMS)的表面温度场

  • 测量任何类型的外部调制和可控加热微尺度结构的表面温度场

  • 验证微电子器件和集成电路的热设计

  • 根据热成像进行质量控制

  • 定位热点和测量振幅

  • 诊断产生热点的缺陷

  • 电致发光监测


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