调制热成像分析仪
调制热成像分析仪T°Imager是一套交钥匙，热显微成像系统，生成纳米级分辨率的活跃电子学热图像。T°Imager调制热成像分析仪利用热反射率原理，将被测器件反射率的微小差异与温度变化联系起来，从而说明被测设备(DUT)的表面温度变化。其全光学技术无需特殊的表面处理就能快速、地生成大型热成像。利用近紫外、可见光和近红外光谱中的光，T°Imager成像仪还可以对目前红外技术透明或无法测量的材料进行测量。
T°Imager成像测量头首先将波长的一束光传输到待测器件(DUT)。然后，它利用一个与DUT调制同步的高动态范围(HDR)相机来捕捉DUT的热(开)和冷(关)状态的图像。T°Imager调制热成像系统将这两对图像之间的光强变化转换为温度差，并生成一个热图像，该图像的像素分辨率为0.1 um (3.9E-6 in.)，可以显示小至0.1 ℃(0.18 F)的变化。直观的用户界面允许用户查看和定位DUT，方便地操作DUT激活设置，控制数据采集过程，保存和/或导出生成的温度场。该界面还提供了手动对焦帮助，方便清晰的热成像。
调制热成像分析仪T°Imager基础系统包括一个测量头(带有一个光端口和一个四位置物镜塔台)、一个系统控制单元、一个照明源、一个系统机架站和一个大型计算机显示器。T°Imager成像系统的紧凑的测量头很容易安装到客户配备探测站与适配器板。额外的定制设备包括一个浮动工作台，以减少可能影响测量的环境振动。
数据分析
调制热成像分析仪T°Imager用户界面包含对收集的数据执行初始分析所需的所有工具。热成像结果立即出现在窗口中，与被测设备的实时视图相邻。用户可以从下拉菜单选择可视化反射率的变化(ΔR / R), 热调制反射系数(CTR),温度的变化,而致发光强度测试设备表面。用户还可以在视图域中创建垂直和水平跟踪，以生成结果的线图。TMX Scientific还提供了T Pixel，这是一个深入的独立软件应用程序，提供的像素分析和逐像素校准。
多功能和定制化
调制热成像分析仪T°Imager的模块化设计使其能够根据您的需要轻松地开发扩展。不同的光源选择，并考虑升级到校准包或瞬态包，以充分利用系统的功能。
产品特点：
大热成像尺寸： 达1000×1000pixels
*的空间分辨率：0.2 µm(7.8E-6 in.)
速度：数秒内完成完整的亚微米热成像
温度精度：优于实测温度变化的3%以内
交钥匙操作
无需表面处理或喷涂
测量对红外线透明的材料
非接触，全光接近
模块化设计
便携性好:紧凑，探测站可安装
灵活性高：可调触发设备激活
T°Viewer软件包
瞬态能力(含瞬态包)
新颖的逐像素校准(使用T°像素™和校准包)
纳米级动态对齐(使用T°Pixel™或校准包)
应用领域
测量有源电子和光电子器件(MEMS)的表面温度场
测量任何类型的外部调制和可控加热微尺度结构的表面温度场
验证微电子器件和集成电路的热设计
根据热成像进行质量控制
定位热点和测量振幅
诊断产生热点的缺陷
电致发光监测
