光刻烤胶机(晶圆烤胶机)产品优势以及特点：
1.可选带有保温盖，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；
2.机器可选择带有负压功能，表面带有若干吸附孔，可使被加热材料与加热板表面紧密贴合，起到受热均匀效果；
3.免受磁干扰和危害：使其成为硅晶片晶圆研发，医疗和实验室使用的好选择
4.增强红外线加热技术，
5.具有真空负压功能，表面设有若干吸附孔，可使被加热材料与表面紧密贴合，从而达到受热均匀效果；
6.带有加热保温盖，温度可设置，整个加热区形成一个保温腔，大大提高温度均匀度，也起到防尘作用；
7.自动进气功能、过温保护功能、超温报警功能，计时功能，已获得CE认证证书、实验更安全、方便！！
光刻烤胶机(晶圆烤胶机)技术参数：
1.加热输出功率：2000W
2.板面温控：室温～350℃
3.温控模式：LED数显温度自由设定
4.温度测试：内置温控与外置温控可切换
5.温度控制精度：±0.1
6.加热区：350×350mm（尺寸可定制）
7.功能选项：真空吸附功能：无极调节真空度，使样品受热更均匀；
8.顶针功能：直径3mm,高度30mm任意设定高度，方便取片，样品无接触，避免污染；
9.限位功能：适合不同大小尺寸晶圆，防止样品偏移，起到固定作用；
10.程序分段控制系统：时间设定，功率输出比设定，升温曲线，通信等
11.产品外形尺寸：420×460×250mm
12.板面材质：纳米陶瓷喷砂加热面板
