| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP概述 | ||
| 徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜（TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜）、LM（光学显微镜）、共聚焦显微镜和AFM（原子力显微镜）检验。 带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。 一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。 表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。 可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行磨削、切割、钻孔、研磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。 | ||
| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP性能 | ||
| • 专业解决微尺度制样 • 一台TXP精研一体机30min可完成传统金相实验室多台设备切、镶、磨、显 微观察一天的工作 • 一体机实现铣削、切割、研磨、抛光、冲钻，样品无需转移，只需更换工具 • 一体化显微观察及成像系统，立体显微镜、高清摄像头、分割区段亮度可调 LED环形光源、图像软件 • 全程自动化，解除繁重的制样工作 • 精确目标定位，精密控制系统，加工工具步进精度zui小0.5µm • 精确角度校准，水平方向和垂直方向±5度微调 • 为UC7超薄切片机、TIC 3X三离子束切割仪、RES102多功能离子减薄仪提 供*服务 | ||
| 技术参数 | ||
| 系统 | Leica EM TXP技术参数 | |
| 工具前进步进 | 100μm，10μm，1μm及0.5μm可选，显示进程，并具有快进和撤回功能 | |
| 工具轴承转速 | 300-20000rpm可调 | |
| 计时 | 具有自动进程倒计数，自动时间倒计时功能，具有自动应力反馈功能 | |
| 外接设备 | 样品处理过程可由蠕动泵自动泵取冷却液/研磨液，并可接吸尘器 | |
| 显微及成像 | 带有体视镜观察系统，LED环形照明，4分格，带有坐标尺，可接摄像头 | |
| 可选工具 | 切割锯片（金刚石、CBN），铣刀，抛光片，尼龙布，Φ3mm空心钻 | |
| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP订货信息 | ||
| 产品编号 | 产品描述 | |
| 16702804 | 徕卡精研一体机-Leica EM TXP | |
| 徕卡精研一体机-Leica EM TXP附件选择 | ||
| 产品编号 | 产品描述 | |
| 16705856 | M80体视镜套装 | |
| 16702863 | 标尺，供M80用，12mm，120分格 | |
| 16702864 | 可移动物镜接口，供M80用，（必须与M80/0.8X 配合使用） | |
| 16705859 | TV摄像头 IC80 HD | |
| 16702830 | 角度可调型适配器（用于固定各种样品夹），可调角度±5° | |
| 16702896 | 支持轴，与圆形锯片和抛光片载台配套 | |
| 16702857 | 金刚石圆形锯片，DIA30mm，金刚石粒径30μm（用于硬、脆样品） | |
| 16701772 | 平扁样品夹（夹样品，厚度0-4mm） | |
| 16701783 | AFM 样品夹全套，带有插件（0-2mm） | |
| 16702448 | AFM插件，夹持0-2mm微小样品 | |
| 16702875 | SEM插件 | |
| 16702833 | 抛光片载台DIA30mm，适用于金刚砂抛光片 | |
| 16702840 | 工具盒，用于装载台和抛光片 | |
| JRT946 | 温控电加热台，温度范围：室温-350℃，温度波动：±1℃，加热板尺寸：200*200*20mm | |
链能金相实验设备南京有限公司
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镶嵌机
徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜（TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜）、LM（光学显微镜）、共聚焦显微镜和AFM（原子力显微镜）检验。
带有一体化体视镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度
徕卡精研一体机-Leica EM TXP 产品信息
