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智能匀胶机

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  • 公司名称深圳市邦企创源科技有限公司
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  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/7/11 22:40:09
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深圳市邦企创源科技 拥有10年智能真空热压机和液压机械设备设计生产经验,具备电气设计、软件开发、机械设计、机械加工、装备调试等整条产业链的研发和生产能力。拥有各类大型及精密加工设备10余套,在恒温加热台领域有着技术优势。  邦企创源科技专注于智能压装装备领域,随着几年来大力发展与研发,开发出有自己的核心技术且在国内处于*地位的产品:真空热压机,高温真空热压机,伺服恒温压力机,全自动热压机,伺服液压机等标准及非标机械,并可配套模具,提供生产技术支持。产品广泛应用于电子、电器、汽配、机电、压铸、热压整型、智能化压装、科研单位等行业。  国内众多的企业,高等院校都选择了我们的产品,如富士康、苏州日立显示器,三星半导体,大族激光、美的、海信、勤上光电,清华大学,北京大学,中科院13个研究所等。  之所以选择邦企创源科技,是因为他们相信邦企创源科技的产品可以协助他们缩短产品的研发周期,加快产品的上市速度,同时能节约大量的资金,保证高质量的生产。  公司精神:以信誉求发展,以质量求生存!  公司使命:努力将客户产品价值,服务创造客户品牌价值!  经营理念:务实创新,累计点滴改进,迈向品质!  服务理念:服务于心 践诺于行,专业为您量身打造精品网站!  合作理念:真诚、热情、共赢!  工作态度:高效率、高品质、高诚信!  深圳市邦企创源科技 ,始终本着诚信、务实、开拓、制造精品的经营理念,不断完善自我,为用户提供更完善的产品及服务。
控温型智能程控匀胶机机身结构: 整机为不锈钢设计,耐酸碱,抗冲击,抗腐蚀,面板按键为不锈钢防水设计,使整个机身坚固耐用,清洗方便。控制……
智能匀胶机 产品信息

  控温型智能程控匀胶机机身结构: 整机为不锈钢设计,耐酸碱,抗冲击,抗腐蚀,面板按键为不锈钢防水设计,使整个机身坚固耐用,清洗方便。控制显示:设备配置 3.5 英寸全彩触摸屏,中文操作界面,操作简单、快捷,匀胶模式: 用户可通过触摸屏对工艺参数进行设置存储,不同参数可随意调出,系统支持多工艺组存储,多段速运行。

智能匀胶机

  控温型智能程控匀胶机产品特点:

  1.带进胶保护与报警;

  2.旋涂正反转可自由切换;

  3.带速度上升曲线实时显示;

  4.吸附不足报警与互锁;

  5.旋涂腔室整体采用PTFE材料防酸防碱防腐蚀;

  6.腔室带抽废气功能;

  7.配方带掉电保护功能;

  8.加热温度:室温–200℃;

匀胶机细节图

  控温型智能程控匀胶机技术参数:

  1)基片尺寸:5-200mm

  2)速度范围:1-12000RPM

  3)转速精度:1RPM

  4)转速稳定度:±0.1%

  5)加速度范围:1-10000RPM/S

  6)旋转方向:正反转可切换

  7)涂胶均匀性:±1%

匀胶机结构

  8)温控范围:室温-200℃

  9)人机界面:8寸触摸屏

  10)参数设置:无限组数据,每组15段转速(标配)或无数段转速(选配)

  11)每段时间:0-10000秒

  12)存储数据:无限组数据

  13)通信接口:USB(标配)/RS232(选配)/RS485(选配)/RJ45(选配)

  14)触控笔:BAMBOO电阻笔(标配)

匀胶机腔体

  15)真空泵:AP-550V无油泵/FY油泵

  16)匀胶机交流供电口:AC100-250V

  17)真空泵交流供电口:AC220V(标配) AC110V(选配)

  18)匀胶机功率:650W

  19)真空泵功率:350W

  20)真空泵抽速:≥60L/MIN

  21)匀胶机体积:340mm(W)X500mm(D)X250mm(H)

  22)匀胶机重量:18KG

匀胶机夹具

  23)泵重量:9KG

  24)使用环境温度:0-40℃

  25)相对湿度:< 85%

  26)放置于桌面,可通过自带水平仪调节机器水平

  匀胶机旋涂仪工作原理

  匀胶过程介绍一个典型的匀胶过程包括滴胶,高速旋转以及干燥(溶剂挥发)几个步骤。

  滴胶这一步把光刻胶滴注到基片表面上,高速旋转把光刻胶铺展到基片上形成簿层,干燥这一步除去胶层中多余的溶剂。两种常用的滴胶方式是静态滴胶和动态滴胶。

  静态滴胶就是简单地把光刻胶滴注到静止的基片表面的中心,滴胶量为1-10ml不等。滴胶的多少应根据光刻胶的粘度和基片的大小来确定。粘度比较高或基片比较大,往往需要滴较多的胶,进而保证在高速旋转阶段整个基片上都涂到胶。

匀胶机滴胶

  动态滴胶方式是在基片低速(通常在500转/分左右)旋转的同时进行滴胶,“动态”的作用是让光刻胶容易在基片上铺展开,减少光刻胶的浪费,采用动态滴胶不需要很多光刻胶就能润湿(铺展覆盖)整个基片表面。尤其是当光刻胶或基片本身润湿性不好的情况下,动态滴胶尤其适用,不会产生针孔。

  滴胶之后,下一步是高速旋转。使光刻胶层变薄达到最终要求的膜厚,这个阶段的转速一般在1500-6000转/分,转速的选定同样要看光刻胶的性能(包括粘度,溶剂挥发速度,固体含量以及表面张力等)以及基片的大小。快速旋转的时间可以从10秒到几分钟。匀胶的转速以及匀胶时间往往能决定最终胶膜的厚度。

滴胶匀胶机

  一般来说,匀胶转速快,时间长,膜厚就薄。影响匀胶过程的可变因素很多,这些因素在匀胶时往往相互抵销并趋于平衡。所以更好给予匀胶过程以足够的时间,让诸多影响因素达到平衡。

  匀胶工艺中重要的一个因素就是可重复性。微细的工艺参数变化会带来薄膜特性巨大的差异,下面对一些可变的因素进行分析:

  旋转速度:

  匀胶转速是匀胶过程中重要的因素。基片的转速(rpm)不仅影响到作用于光刻胶的离心力,

匀胶旋转图

  而且还关系到紧挨着基片表面空气的湍动和基片与空气的相对运动速度。光刻胶的最终膜厚通常都由匀胶转速所决定。尤其在高速旋转这个阶段,转速±50rpm这样微小变化就能造成最终膜厚产生10%的偏差。

  膜厚在很大程度上是作用于液体光刻胶上﹑方向朝基片边缘的剪刀力与影响光刻胶粘度的干燥(溶剂挥发)速率之间平衡的结果。随着光刻胶中溶剂不断挥发,粘度越来越大,直到基片旋转作用于光刻胶的离心力不再能使光刻胶在基片表面移动。到这个点上,胶膜厚度不会随匀胶时间延长而变薄。

匀胶机产品目录

  所有匀胶机规格要求在量程范围内无论选择哪个速度匀胶转速偏差不大于±1rpm。而通常实际偏差是±0.2rpm。而且,所有的控制程序和转速显示的分辨能力都是1rpm。

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