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广电计量检测集团股份有限公司

单工位减薄机

参考价面议
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市梦启半导体装备有限公司
  • 品       牌
  • 型       号DL-GD3002A
  • 所  在  地
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间2024/10/2 13:46:51
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深圳市梦启半导体装备有限公司成立于2021年,是经深交所主板上市公司长盈精密投资控股的子公司,是一家专注于半导体产业与新能源产业的智能装备制造企业,公司主要专业从事全自动高精密晶圆减薄机、高精密晶圆抛光机、全自动高精密晶圆倒角机、晶圆研磨机、晶圆上蜡机等硬脆材料的加工装备、以及高精度气浮主轴部件系列产品的研发、生产和销售。


产品广泛应用于半导体产业和新能源产业包括但不限于太阳能电池片、LED芯片、硅片、蓝宝石片、砷化镓、氮化镓、钽酸锂、铌酸锂等硬脆材料的加工,同时,公司也提供技术支持和售后服务,以满足客户的各种需求。


作为一家智能装备制造企业,深圳梦启半导体装备注重技术创新和产品质量。公司拥有一支专业的研发团队,可以根据市场需求和客户需求进行定制化开发。同时,公司也拥有生产设备和完善的品质管理体系,确保每一台设备都符合客户的期望和要求。在未来的发展中,深圳市梦启半导体装备有限公司将继续致力于技术创新和产品质量提升,为客户提供更优质、更可靠的智能装备解决方案。

 

全自动晶圆减薄机、晶圆研磨机、晶圆倒角机、CMP抛光机
单工位减薄机是单主轴、单工作台,结构简单紧凑的精密研削减薄机。适用于Φ300mm以下的硅晶圆、碳化硅、蓝宝石、陶瓷、光学玻璃等硬脆性材料的精密研磨。
单工位减薄机 产品信息
设备优势

◎ 本机器采用晶圆自旋转研磨法的原理为:如图a 采用略大于晶圆的工件转台,工件通过真空吸盘夹持在工件转台的中心,磨轮边缘调整到工件的中心位置,工件和砂轮绕各自的轴线回转,进行切入减薄。砂轮与工件的接触长度、接触面积、切入角不变,研磨力恒定,加工状态稳定,可以避免工件出现中凸和塌边现象。尤其对较薄的工件表现较为明显。


◎ 研磨主轴均采用气浮轴承结构,定子、转子之间由于没有机械轴承的摩擦力,磨损程度降到了,从而确保精度始终保持稳定。


◎ 气浮轴承阻力较低,允许较高的速度,并能同时保持较低的振动水平。


◎ 气浮主轴精确的、可重复的运动,使得表面光度达到了非常出色的程度。由于硬度是由贯穿轴承的、始终如一的空气流提供的,转子所经受的、来自外负载的作用力,在其旋转时稳定的分布在所有点上。这一特性与磨削时产生良好的表面光度息息相关。

性能参数
参数名称单位DL-GD3002A
晶圆尺寸inØ12'' (Ø4''/Ø6''/Ø8''/Ø12'')
研磨方式-晶圆旋转进给磨削
砂轮直径mmØ300金刚石砂轮
主轴
额定功率
KW7.5/12.9
额定转速RPM4000
磨削精度片间厚度变化
um≤±3
TTVum≤3
表面粗糙度Raum0.15(#2000)
设备尺寸(W x D x H)mm1150x1260x1950
设备重量KG约1600
15700106413
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