日本sasaki-koki非接触式测厚仪OZUMA CL
<应用>
半导体晶圆（各种材质）硅、Si.GaAs、砷化镓、金属、化合物等高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
<特点>
1.激光方法允许非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）并且不会造成划痕或污染等损坏
2。可实现高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
3.可重复测量厚度、翘曲度、平行度等。
4.由于使用彼此垂直布置的激光传感头进行测量，因此可以精确地测量厚度，而不会受到被测量物体的“翘曲”引起的浮起的影响。
<性能>
分辨率 0.01μm
最大测量范围10mm
供电电源AC100V 50/60Hz 3A
重量：约10公斤
日本sasaki-koki非接触式测厚仪OZUMA CL
<应用>
半导体晶圆（各种材质）硅、Si.GaAs、砷化镓、金属、化合物等高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
<特点>
1.激光方法允许非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）并且不会造成划痕或污染等损坏
2。可实现高精度非接触式厚度测量（非接触式厚度测量）
3.可重复测量厚度、翘曲度、平行度等。
4.由于使用彼此垂直布置的激光传感头进行测量，因此可以精确地测量厚度，而不会受到被测量物体的“翘曲”引起的浮起的影响。
<性能>
分辨率 0.01μm
最大测量范围10mm
供电电源AC100V 50/60Hz 3A
重量：约10公斤
