双工位360度旋转焊锡机RC-300H2YX
产品描述：
六轴机械手，实现 3D 空间任意焊点准确定位；
灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）及自动清洗功能；
双工位取放交替工作，节省装夹时间，提高生产效率。
适用范围：
对热敏感无法过回流炉的零件；
小 PITCH 的 DIP 插件零件；
连接器（ CONNECTOR)、排线；
细小的 CABLE 。
产品用途：
用于焊接各种电子元器件，如电容LED、排阵、线材、开关、充电器、电声产品、变压器、PCB等元件。常应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、LED照明等领域。
功能特点：
01、五轴焊锡平台X、Y1、Y2、Z，有效行程500mmX300mmX100mm
02、自动送锡装置（有破锡功能）及温控器
03、手持编程器编程设置坐标，可设置99种焊锡程序
04、发热芯/烙铁咀组件具备上下移动缓冲功能
05、配备专用烙铁咀清洗装置
06、配备缺锡报警
07、烙铁咀安装配备放错、位置校正功能 08、双工位放料、取料交替工作，更高效率
产品描述：
六轴机械手，实现 3D 空间任意焊点准确定位；
灵活多样的焊锡方式，具有点焊、拖焊（拉焊）及自动清洗功能；
双工位取放交替工作，节省装夹时间，提高生产效率。
适用范围：
对热敏感无法过回流炉的零件；
小 PITCH 的 DIP 插件零件；
连接器（ CONNECTOR)、排线；
细小的 CABLE 。
产品用途：
用于焊接各种电子元器件，如电容LED、排阵、线材、开关、充电器、电声产品、变压器、PCB等元件。常应用于消费电子、汽车电子、医疗电子、LED照明等领域。
功能特点：
01、五轴焊锡平台X、Y1、Y2、Z，有效行程500mmX300mmX100mm
02、自动送锡装置（有破锡功能）及温控器
03、手持编程器编程设置坐标，可设置99种焊锡程序
04、发热芯/烙铁咀组件具备上下移动缓冲功能
05、配备专用烙铁咀清洗装置
06、配备缺锡报警
07、烙铁咀安装配备放错、位置校正功能 08、双工位放料、取料交替工作，更高效率
技术参数
| 型号 | RC-300H2YX(双工位) |
| 外形尺寸 | L720*W580*H770(mm) |
| 工作行程 | A工作台260X300X80mm（XY1Z） |
| B工作台260X300X80mm（XY2Z） | |
| 轴动速度 | 0-500mm/S |
| 运动精度 | ±0.02mm |
| 温度控制 | 0℃-450℃ |
| 温控精度 | ±2℃（无空气流，无负载） |
| 送锡速度 | 0-50mm/S |
| 适用锡丝直径 | 0.4/0.5/0.6/0.8/1.0/1.2mm |
| 工作台负载 | 10kg |
| 程序存储 | 99组 |
| 控制系统 | 日创自主研发 |
| 焊头数量 | 日创自主研发 |
| 温控器 | 单输出 |
| 送锡机构（齿轮传动） | 日创自主研发 |
| 环境温度 | 0-40℃ |
| 相对湿度 | 20%-90% |
| 气压 | 0.4Mpa |
| 电源 | 220V-50HZ |
| 重量 | 约70kg |
