一、技术参数
（一）产品性能：
LJ-631通盲共镀高性能硬板VCP电镀铜光剂用于在印制电路板的电镀铜工艺中（包括板电或图电，更适应于垂直连续电镀线VCP大电流工艺）。在硫酸铜和硫酸组成的基础溶液中， 该添加剂的加入将得到光亮整平的金属铜镀层。与市面的电镀添加剂产品（如罗门哈斯901、101、609S、乐思化学ST-2000）相比，该添加剂无论在深镀能力、工艺操作性、溶液稳定性上均有明显的优势，且由于是国人自主开发，原料质量及成本可控，该添加剂在价格上也竞争力。Optimizing Your Plating——优化您的电镀工艺，该添加剂将使您的电镀工艺在产品性能、工艺能力和药水成本上得到进一步优化。
（二）操作条件：
工艺参数及镀液组成 | 使用范围 | |
镀液组成 | 五水合硫酸铜 | 60~90g/L（70） |
硫酸 | 110~130ml/L（120） | |
LJ-631 | 8-12ml/L（10） | |
LJ-631参考消耗量 | 60～90ml/kA•h | |
Cl- | 40-120ppm（60） | |
温度 | 19~23 ℃（22） | |
电流密度 | 1.2~5.0 ASD（3.0） | |
LJ-631在电镀过程中根据消耗量添加。上表给出的五水合硫酸铜和硫酸
二、产品特点
使用该添加剂的电镀铜溶液具有以下特点：
①的深镀能力，适用于高厚径比板的制作，且可匹配于通盲孔同步电镀工艺。(2.0mm板厚，10:1厚径比的通孔TP值可达80%以上)
②溶液稳定性较好，生成副产物较少，长时间运行均能得到性能可靠的电镀产品，碳处理次数较少。
③镀层结晶细小、致密均匀、力学性能优异，其延伸率及抗拉强度均通过IPC-TM-650 2.4.18.1 标准。
④镀层热可靠性好，漂锡、浸锡、回流焊后，孔壁镀层完整无裂纹，高低温热冲击测试下通过IPC-TM-1000-08A标准。
⑤突破大电流密度生产时间阳极膜脱落，铜含量上升等业界技术瓶颈。目前业界，国内VCP药水3个月必须清洗阳极膜一次，6个月。
⑥最多12个月，而LJ-631大于12个月，一般24个月左右清洗一次阳极膜。
