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广电计量检测集团股份有限公司

ABM双面对准(BSV)光刻机

参考价 ¥ 1500000
订货量 ≥1
具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称上海螣芯电子科技有限公司
  • 品       牌其他品牌
  • 型       号ABM350BSV
  • 所  在  地上海市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间2025/3/11 22:05:32
  • 访问次数98
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上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术咨询服务。目前公司与众多半导体企业及科研院所达成合作,拥有在半导体制造、微组装领域等经验丰富的技术团队。螣芯科技产品涵盖:

半导体工艺:紫外接触式光刻机|ICP刻蚀机|RIE刻蚀机|晶圆键合机|涂胶显影机|干法等离子去胶机| 磁控溅射设备|电子束蒸发、热蒸发台|PECVD等离子沉积设备|ICP-PECVD感应耦合等离子沉积设备等

半导体检测:晶圆AOI|AFM原子力显微镜|台阶仪|三维光学轮廓仪|扫描电镜|薄膜应力测试设备|光刻胶膜厚仪等

封装工艺:环氧、共晶贴机|引线键合机|平行封焊机|共晶烧结炉|等离子清洗机|倒装键合机等

封装检测:X-ray 设备|推拉力测试机|氦检漏仪|外观检测AOI设备|奥林巴斯显微镜等

     螣芯电子科技秉承为客户提供高性价比技术产品方案,且不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。



贴片机,键合机,推拉力测试机,等离子清洗机,超扫显微镜,X光机,光刻机,刻蚀机等
产地 进口
ABM双面对准(BSV)光刻机ABM350BSV
主要配置: 6”,8”光源系统 可支持2”,3”,4”,6”,8”(圆/方片)及碎片光刻(支持特殊工艺卡盘设计) 手动系统,半自动系统, 支持电源350-2000 Watt
支持深紫外近紫外波长(可选项)<1.84度; CCD或显微镜对准系统
ABM双面对准(BSV)光刻机 产品信息

ABM双面对准(BSV)光刻机

ABM双面对准(BSV)光刻机ABM350BSV

光学系统ABM双面对准(BSV)光刻机ABM350BSV

光学系统
  曝光时间调解器:0.1至999.9秒(可调节精度0.1s);
  365-400nm光强传感及电源供应控制电路及反馈闭环;
  声控功率警报装置可防止系统功率超过设定指标;
  有安全保护装置的温度及其气流传感器;
  全景准直透镜光线偏差半角: <1.84度;
  波长滤片检查及安装装置;
  抗衍射反射功能高效反光镜;
  二向色的防热透镜装置;
  防汞灯泄漏装置;
  配备蝇眼棱镜装置;
  配备近紫外光源,
     --220 nm 输出强度 – 大约 8-10 mW/ cm2
     --254 nm 输出强度 – 大约 12-14 mW/ cm2
     --365 nm 输出强度 – 大约 18-20 mW/ cm2
     --400 nm 输出强度 – 大约 30-35 mW/ cm2

主要配置:
  6”,8”光源系统
  可支持2”,3”,4”,6”,8”(圆/方片)及碎片光刻(支持特殊工艺卡盘设计)
  手动系统,半自动系统,
  支持电源350-2000 Watt
  支持深紫外近紫外波长(可选项)<1.84度;
  CCD或显微镜对准系统

主要性能指标::
  光强均匀性Beam Uniformity:
     --<±1% over 2” 区域
     --<±2% over 4” 区域
     --<±2.5% over 6” 区域
  接触式样曝光特征尺寸CD(深紫外DUV):0.35 um
  接触式样曝光特征尺寸CD(近紫外NUV): 0.5 um
  支持接近式曝光,特征尺寸CD:
     --0.8um 硬接触
     --1um 20 um 间距时
     --2um 50um 间距时
  正面对准精度±0.5um
  支持正胶、负胶及Su8胶等的厚胶光刻,特征尺寸:100um-300um
  支持LED优异电流控制技术PSS工艺光刻
  支持真空、接近式、接触式曝光
  支持恒定光强或恒定功率模式

15700106413
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