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高速贴片机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市托普科实业有限公司
  • 品       牌
  • 型       号
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2025/3/14 12:23:44
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深圳市托普科实业有限公司成立于1999年,专注于为电子制造企业提供全套SMT设备整体解决方案,同时为3C智能制造企业提供相应自动化设备及智能制造整体解决方案。近二十年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。我们始终坚持“以技术引导市场、以质量塑造品牌、以精益求精的精神”铸造行业的,秉承着“专业经营、诚信服务、客户至上”的服务理念,成为世人瞩目的国际品牌企业。 TOP年租赁和销售全新SMT/AI设备600台左右,主要经营松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机、K&S贴片机等全新海外品牌设备,以及全新国产自主优秀品牌,其中包括全自动印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流焊、插件机、点胶机、喷涂机、X-ray、FPC激光切割机及SMT配套设备等。属大全新电子制造设备供货商之一。其中贴片机和部分设备为国外品牌,其它设备以TOP自主品牌 、以及国产品牌为主。托普科已成为行业和电子制造企业的优质SMT设备集成供应商。 TOP人秉承“自信、敬业、协作、创新”的企业精神。经过近20年的持续努力、锐意进取、不断创新,公司已经打造成为行业内影响力度的口碑企业和良心企业之一。依托超过30年以上的SMT行业技术经验、以及超过15年以上公司客户服务案例;凭借一站式的设备库存和资源整合平台、完整的售后服务体系;全身心为电子制造企业提供一站式的设备销售及租赁服务。
贴片机
深圳市托普科实业有限公司专业为电子制造商提供高质量西门子贴片机ASM-SiplaceTX系列高速模块化贴片机
高速贴片机 产品信息

深圳市托普科实业有限公司专业为电子制造商提供高质量西门子贴片机ASM-SiplaceTX系列高速模块化贴片机


电子制造业面临新的挑战:

1、减少生产线的占地面积,特是优化厂房面积的利用率

2、提高装配设备性能

3、减少操作员工数量

4、提高生产精度

5、提高生产线或机器的可延展性

6、优化物料流程和库存

7、大批量03015和0201元件产品生产

客户需求:

  • 更好的设备性能

  • 更好的厂房面积使用率

  • 更高精度

  • 更灵活的延展性

SIPLACE TX——顺应时代潮流,为零不良率而生,高速高精度贴装,满足个性化需求。

SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机

贴装设备的,占地面积小,W*L(1m*2.3m),高精度贴装,精度可达25 µm @ 3 sigma的精度,高速度贴装,

可达78000chp,可高速贴装新一代最小元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。

单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能

和精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作,您可以处理绝大多数元器件。


SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨,支持高效

的大批量生产,不停线产品切换以及当前的生产理念。

SIPLACE TX的优势:

  1. 占地面积小,仅2.3平方米,高速贴装,速度可达78000cph

  2. 贴装精度高,贴装精度达:25 µm @ 3 sigma

  3. SIPLACE TX可保持长期保持高速度和高精度贴装,设备稳定性高

  4. 一款能按需切换的贴装头,可自由切换收集贴装、拾取贴装和混合贴装模式

  5. 强大的软件功能,满足客户生产需要

  6. 标准双轨传送系统,可同步传送或异步传送,非常灵活易用

  7. 的飞达供料系统,无供料料带供料飞达,智能供料器,在界引起轰动

  8. 高分辨率成像系统,保障工艺

SIPLACE TX参数:


机器特性

SIPLACE TX1

SIPLACE TX2

 SIPLACE TX2i

悬臂数量

1

2

2

贴装性能




IPC 速度

32,500 cph

65,000 cph

67,000 cph

SIPLACE 基准评测

37,500 cph

75,500 cph

78,000 cph

理论速度

50,200 cph

100,500 cph

103,800 cph

机器尺寸




长 x 宽 x 高

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.3 x 1.45* m

1.0 x 2.2 x 1.45* m

贴装头特性

SIPLACE SpeedStar 

SIPLACE MultiStar

SIPLACE TwinStar

元器件范围

0201 (公制) - 6 x 6 mm   

01005 - 50 x 40 mm         

0201 - 55 x 45 mm        

贴装精度

± 30μm / 3σ

± 40 μm / 3σ (C&P)          

± 22 μm / 3σ                 


± 25 μm / 3σ with HPF**

± 34 μm / 3σ (P&P)


角度精度

± 0.5° / 3σ

± 0.4° / 3σ (C&P)

± 0.05° / 3σ



± 0.2° / 3σ (P&P)


元器件高度

4 mm

11.5 mm

25 mm

贴装压力

1.3 - 4.5 N

1.0 - 10 N

1.0 - 15 N

传送带性




传送带类型

柔性双轨传送

传送带模式

异步、同步、独立贴装

PCB格式

柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm


在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm

PCB厚度

0.3 mm - 4.5 mm

PCB重量

2.0 kg

元器件供应




传送带插槽

80 个 8 毫米 X 供料器位

供料器模块类型

SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-M




15168338725
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