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SIPLACE(西门子) CA晶元体贴片机 半导体贴片机

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称深圳市托普科实业有限公司
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2025/3/14 12:50:08
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深圳市托普科实业有限公司成立于1999年,专注于为电子制造企业提供全套SMT设备整体解决方案,同时为3C智能制造企业提供相应自动化设备及智能制造整体解决方案。近二十年来为众多电子制造商提供了令客户满意的设备及服务。我们始终坚持“以技术引导市场、以质量塑造品牌、以精益求精的精神”铸造行业的,秉承着“专业经营、诚信服务、客户至上”的服务理念,成为世人瞩目的国际品牌企业。 TOP年租赁和销售全新SMT/AI设备600台左右,主要经营松下贴片机、富士贴片机、西门子贴片机、K&S贴片机等全新海外品牌设备,以及全新国产自主优秀品牌,其中包括全自动印刷机、SPI、贴片机、AOI、回流焊、插件机、点胶机、喷涂机、X-ray、FPC激光切割机及SMT配套设备等。属大全新电子制造设备供货商之一。其中贴片机和部分设备为国外品牌,其它设备以TOP自主品牌 、以及国产品牌为主。托普科已成为行业和电子制造企业的优质SMT设备集成供应商。 TOP人秉承“自信、敬业、协作、创新”的企业精神。经过近20年的持续努力、锐意进取、不断创新,公司已经打造成为行业内影响力度的口碑企业和良心企业之一。依托超过30年以上的SMT行业技术经验、以及超过15年以上公司客户服务案例;凭借一站式的设备库存和资源整合平台、完整的售后服务体系;全身心为电子制造企业提供一站式的设备销售及租赁服务。
贴片机
在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装,将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起,从晶圆中直接集成进料,在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺
SIPLACE(西门子) CA晶元体贴片机 半导体贴片机 产品信息

在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装,将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起,从晶圆中直接集成进料,在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺

SIPLACE(西门子) CA半导体贴片机

机器特性 倒装芯片晶片固定表面贴装
性能
9,0006,50020,000
晶片/元件的规格 0.8 - 18.70.8 - 18.701005 - 18.7
精度 ± 10 μm/3σ± 10 μm/3σ± 41 μm/3σ
配置*2 晶圆更换系统料台车贴装头
SIPLACE CA4 4-4
SIPLACE CA4 224
SIPLACE CA4 044


SIPLACE 西门子 CA介绍

实现芯片焊接与表面贴装可在同一个工艺中完成


新芯片装配技术

在标准的表面贴装设备上实现直接从晶圆中对芯片进行贴装。


高速及精度化

将表面贴片机的速度与芯片焊接机的精度结合在一起。


新款SIPLACE晶圆系统

从晶圆中直接集成进料


同一平台,三大工艺

在同一平台上支持倒装芯片、芯片焊接与表面贴装工艺


灵活的机器配置/生产线布局

满足您的生产需求


更改上料工作简单易行

SIPLACE Wafer 系统的上料更改简单易行


SIPLACE Wafer系统

  • 支持倒装芯片、芯片焊接工艺 

  • 晶圆规格: 4" to 12"

  • 晶圆水平放置

  • 自动晶圆更换机

  • 多种晶圆支持


SIPLACE线性浸蘸装置

  • 准确而可靠的浸蘸高度 

  • 自由编程助焊剂涂布速度 

  • 可编程的保持时间 


SIPLACE双传输带 

  • 异步模式下同步加工两个不同产品 

  • PCB正面和反面同步加工模式


关键词:芯片
15168338725
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