PCT老化箱（又名PCT高压加速老化试验机）主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。
广泛应用于线路板,多层线路板,IC,LCD,磁铁等产品之密封性能的检测,测试其制品的耐压性,气密性。加速老化寿命试验的目的是提高环境应力(如：温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。
PCT老化箱内胆采用圆弧设计,复合国家安全容器标准,可以防止试验结露滴水现象，从而避免产品在试验过程中受过热蒸汽直接冲击影响试验结果。
A、误操作安全装置：高压加速老化试验箱锅门若未关紧则机器无法启动.
B、超压安全保护：当锅内压力超过工作值自动排气泄压.
C、超温保护：当锅内温度过高时机器鸣叫警报并自动切断加热电源.
D、防烫伤保护：特制材质制成可防止操作人员接触烫伤.
E、手动安全保护排压伐.
PCT试验箱对半导体的PCT测试：PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。
