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详细介绍 | ||||||||||
划片机产品特点: 采用半导体侧面泵浦激光器 l 更高的一体化程度,更好的光束质量 l 更低的运行成本 l 更长免维护时间 l 关键部件均采进口 l 更简单的整机结构 l 高划片速度 l 高精度,并能够24小时*连续工作技术参数
划片机应用和市场: 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 | ||||||||||
划片机样品图片
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公司名称:武汉三工光电设备制造有限公司
公司地址:湖北武汉东湖新技术开发区武汉大学科技园武大园四路
公司:http://www.sunic.com.cn
:陶女士
:-8013
: hstf160
Q:1563376021
阿里旺旺:sunic40