负压式密封检测仪TD-MFY-03
产品型号：TD-MFY-03（负压）
负压式密封检测仪TD-MFY-03产品用途：于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试
通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能。
产品名称：显微硬度计
产品型号：TD-HV1000B
显微硬度计 型号：TD-HV1000B
TD-HV1000B型显微硬度计
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TD-HV1000B型显微硬度计
该机采用无摩擦主轴，试验力精度高；高精度光学测量系统，精密坐标试台；中英文界面转换；
试验过程自动化，操作简单，无人为操作误差；可选配努氏压头进行努氏硬度试验；可选配CCD摄像装置及图像处理系统；精度符合GB/T4340.2, ISO6507-2和ASTM E384。
显微硬度计主要应用范围
渗氮层、陶瓷、钢、有色金属；薄板、金属薄片、电镀层、微小试件；材料强度、热处理、碳化层、脱碳层和淬火硬化层的深度；于平行平面和微小零件及薄零件的精密维氏测量。
显微硬度计主要技术参数
硬度测量范围：5-3000HV
试 验 力：0.09807、0.2452、0.4904、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807牛顿
（10、25、50、100、200、300、500、1000克力）
显微硬度计 硬度标尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
测量系统放大倍数：400倍（测量）、100倍（观察）
测量系统分辨率：0.25微米 测量系统测量范围：200微米
精度：符合GB/T 4340.2-1999 试件允许大高度：75毫米
压头中心至机壁距离：110毫米 电 源：交流220伏, 50赫兹
外形尺寸：470 x 320 x 500毫米 重 量：约40公斤
主要附件
座标试台：1个 平口钳： 1个
薄板试台：1个 大V形块： 1个
细轴试台：1个 小V形块： 1个
金刚石角锥压头：1只 打印机： 1个
标准显微硬度块：2块
产品名称：数字式电阻率测试仪 电阻率测试仪
产品型号：M-2
数字式电阻率测试仪 电阻率测试仪型号：M-2
M-2型数字式电阻率测试仪是运用四探针测量原理的多种用途综合测量装置，它可以测量片状，块状半导体材料的径向和轴向电阻率，测量扩散层的薄层电阻（也称方块电阻）。换上特制的四探针测试夹具，还可以对金属导体的低，中值电阻进行测量
M-2型数字式电阻率测试仪是运用四探针测量原理的多种用途综合测量装置，它可以测量片状，块状半导体材料的径向和轴向电阻率，测量扩散层的薄层电阻（也称方块电阻）。换上特制的四探针测试夹具，还可以对金属导体的低，中值电阻进行测量。
仪器由主机，测试探头（可选配测试台）等部分组成，测试结果用数字表头直接显示。主机主要由数控恒流源，高分辨率ADC，嵌入式单片机系统组成，自动转换量程。测试探头采用高耐磨碳化钨探针制成，定位准确，游移率较小，寿命长。
仪器于半导体材料厂，半导体器件厂，科研单位，高等院校对半导体材料的电阻性能的测试。特别于要求快速测量中低电阻率的场合.
M-2型数字式电阻率测试仪工作条件为：
温度：
相对湿度： 60% ~ 70%
工作室内应无强电磁场干扰，不与高频设备共用电源
二·M-2型数字式电阻率测试仪 技术参数
1. 测量范围：
电阻率：10 -2 ~ 102Ω-cm
方块电阻：10 -1 ~ 103Ω/□
电阻：10 -3 ~ 9999Ω
2. 可测半导体材料尺寸
直径：15mm-100mm
长（或高）度：≤400mm
3. 测量方位：
轴向，径向均可
4. 数字电压表
量程：2V
误差: ：± 0.1% FSB ± 2LSB
大分辨力：10μA
精度： 18位ADC ( 5 1/2 位)
显示：4位数字显示，小数点自动显示
5. 数控恒流源
电流输出： 直流电流 2μA~ 2mA, 2μA步进可调，系统自动调整。
误差：± 0.1% FSB ± 0.5LSB
6. 四探针测试探头：
探针间距： 1mm
探针机械游移率：± 1%
探针：碳化钨，直径0.5mm
7.电源：
DC 4.5V ~8V
功耗： < 1W
电源适配器：输入： 220V±10% 50Hz
输出：DC5V ± 10%
8. 外形尺寸：
主机： 170mm (长) X 130mm (宽) X50mm(高)
