灌封胶
一、应用范围
备注，本产品可以用于电子，灯具，建筑等行业。可根据客户要求提供相应产品。
二、电子灌封硅胶用途 ：- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
四、产品性能
项 目 | 技术指标 | *值 | |
固 化 前
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外 观 | A：黑色流体 B：无色液体 |
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粘度（25℃），CP | A：1800±200 B：15±5 | A：1800 B：15 | |
密度g/cm³ | A：0.96±0.03 B：0.98±0.02 | A：0.96 B：0.98 | |
混合后粘度 | 1500±500 | 1500 | |
固化条件 | 25℃/35--50min | 40min | |
混合时间 | A：B=100：10±2 | 10:1 | |
操作时间min | 20-60 | 40 | |
成型时间（H） | 1-3 | 2 | |
