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广电计量检测集团股份有限公司

薄膜应力测试仪

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具体成交价以合同协议为准
  • 公司名称北京飞凯曼科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号FST150
  • 所  在  地北京市
  • 厂商性质代理商
  • 更新时间2022/8/2 16:38:28
  • 访问次数1304
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北京飞凯曼科技有限公司为多家国内外高科技仪器厂家在中国地区*代理。飞凯曼科技公司一贯秉承『诚信』、『品质』、『服务』、『创新』的企业文化,为广大中国用户提供*的仪器、设备,Z周到的技术、服务和*的整体解决方案。在科技日新月异、国力飞速发展的中国,光电技术、材料科学、半导体薄膜薄膜生长和加工技术、表面材料物性分析、生物药物开发、有机高分子合成等等领域,都需要与欧美发达国家*接轨的仪器设备平台来实现。飞凯曼科技公司有幸成长在这个科技创造未来的年代,我们愿意化为一座桥梁,见证中国科技水平的提升,与中国科技共同飞速成长。

主要产品:
1.
晶圆探针台、平板式样品探针台、Mini腔探针台、四探针台、环境可控型四探针台、低温(变温)真空探针台、霍尔效应测试仪、变温霍尔效应测试仪、塞贝克效应测试仪
2. 在线粘度计、便携式在线粘度计、高温粘度计
3. 高纯镀膜材料:五氧化三钛、钛酸镧、二氧化硅、镧铝混合物、氧化铝、硅铝混合物、氧化钽、氧化铌

4.半导体激光器、波长稳定的半导体激光器、单频半导体激光器、光纤耦合半导体激光器、光纤激光器、波长可调谐单频激光器、激光谐振腔设计软件

5. 体全息光栅(VHG)、脉冲展宽器、脉冲压缩器、脉冲抑制器、陷波滤波器、ASE抑制滤波器、合束器、多线滤波器、相位掩模版、VHG-FAC、激光稳频元件、氟化钙(CaF2)晶体、Er:YAG晶体、NdYAG晶体、YbYAG晶体、Ho:YAG晶体、TmYAG晶体、铌酸锂晶体(LibO3)、掺铒玻璃、磁旋光玻璃

6.真空设备配件:磁控阴极(含圆形和矩形)、气体质量流量器(MFC)、朗谬尔探针、气体闭环控制器等

7.日本UNIOPT公司应力双折射测量系统、光弹性模量测试系统、应力测试系统、磁光克尔效应(MOKE)测试仪、薄膜残余应力测试仪

8.日本APCO公司精密自动划片机

9.日本NDS公司半自动自动划片机、贴膜机、UV解胶机、清洗机、晶圆划片(切割)刀、电畴划片刀、陶瓷划片刀、金属烧结划片刀、树脂划片刀等

10.美国Capacitec公司孔径测量仪、空隙测量仪

霍尔效应测试仪,变温霍尔效应测试仪,塞贝克热电效应测试仪,高低温真空探针台,孔径测量仪,空隙测量仪,薄膜应力测试仪,朗缪尔探针,气体质量流量控制器,MFC,应力双折射测试仪,UV解胶机,贴膜机,精密划片机
北京飞凯曼科技公司提供薄膜应力测试仪。,又名薄膜残余应力测试仪或薄膜应力仪,是专门用于测试和研究薄膜材料和薄膜制备工艺的*的工具。
薄膜中应力的大小和分布对薄膜的结构和性质有重要的影响, 可导致薄膜的光、电、磁、机械性能改变. 例如, 薄膜中的应力是导致膜开裂或与基体剥离的主要因素, 薄膜中存在的残余应力很多情况下影响MEMS 器件结构的特性, 甚至严重劣化器件的性能, 薄膜的
薄膜应力测试仪 产品信息

北京飞凯曼科技公司提供薄膜应力测试仪。薄膜应力测试仪,又名薄膜残余应力测试仪或薄膜应力仪,是专门用于测试和研究薄膜材料和薄膜制备工艺的*的工具。

薄膜中应力的大小和分布对薄膜的结构和性质有重要的影响, 可导致薄膜的光、电、磁、机械性能改变. 例如, 薄膜中的应力是导致膜开裂或与基体剥离的主要因素, 薄膜中存在的残余应力很多情况下影响MEMS 器件结构的特性, 甚至严重劣化器件的性能, 薄膜的内应力对薄膜电子器件和薄膜传感器的性能有很大的影响.因此, 薄膜应力研究在薄膜基础理论和应用研究中起到重要的作用, 薄膜应力的测量备受关注。再例如在硬质薄膜领域,金属氮化物、氧化物、碳化物等硬质薄膜因具有*的耐磨、耐腐蚀等特性,被广泛应用于金属材料的防护.硬质薄膜的主要制备方法包括物理气相沉积和化学气相沉积技术.研究发现,沉积态硬质薄膜中存在较大的残余应力,而且沿层深分布不均匀;该残余应力对硬质薄膜一基体系统的性能影响很大-lJ_精确地测量硬质薄膜的残余应力,系统研究它与沉积工艺的关系,对优化硬质薄膜基体系统的性能具有重要的意义.


本公司提供的

基于经典基片弯曲法Stoney公式测量原理,采用*控制技术和傻瓜化的操作,使得FST150薄膜应力测量仪特别适合于要求快速测量常规薄膜残余应力。 根据我们科研工作者*的扎实的理论研究和实际工艺探索,研制的一套适用于各种薄膜应力测试的装置。近年来,经过国内院校和科研单位的实际使用和验证,该仪器具有良好的重复性和准确性,是一款广泛应用于各领域薄膜制备和材料研究的高性价比的仪器。

 

产品功能和特点:

自动采集分析数据功能;

自动扫查样品边缘,定位样品中心;

自动计算出曲率半径值和薄膜应力值;

对原始表面不平直的基片表面的薄膜,可采取原位测量的方式,计算薄膜应力值。

 

技术参数:

1.原理:曲率法Stoney公式

2.薄膜应力测量范围:5MPa到50GPa;

3.曲率半径测试范围:0.3-20m

4.曲率半径测试误差:﹤±1%

5.薄膜应力计算误差:﹤±2%

6.测试平台行程:X方向100mm,Y方向50mm

7.样品尺寸:长方形样品

8.样品定位:自动定位原点

9.样品校正:可计算校正原始表面不平直影响

10.主要功能:自动测量采集计算曲率半径和薄膜应力

11.控制:独立PC及控制软件

12.仪器尺寸:1500x380x360mm

 

详细信息请咨询我们。

 

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