船用电缆cefr/da-cefr电缆技术参数

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1. YJV、YJLV、YJV22、YJLV22 8.7/10（12）KV；8.7/15（17.5）KV。本电缆结构工艺参数
2. 导体要求执行GB/T3956-1997,导体表面应光洁，无油污、毛刺、三角口、严重氧化及其它机械损伤等缺陷。绞线中不得有断裂的单线，不许整体焊接，同层内两相邻接头间距应不小于15 m ,导体要求紧压。
3. 导体及绝缘屏蔽采用半导电材料如YPND、YPBJ.
4. 铜带屏蔽由一层重叠绕包的软铜带组成，也可采用双层铜带间隙绕包。
5. 成缆方向为右向，其节径比为：绝缘线芯25-50 mm2 不大于40倍；70-400 mm2 不大于60倍。成缆填充采用非湿性的PVC绳或PP撕裂膜，有要求时，采用半导电填充料或阻水材料填充。
6. 内衬层采用半导电材料挤包。
7. 铠装钢带采用镀锌钢带，钢带应两层左向间隙绕包，外层金属带的中间大致在内层金属带间隙上方，包带间隙应不大于金属带宽度的50%，钢带不允许挂接，应焊接牢固平整，不得虚焊既有焊洞、尖角、毛刺、三角口，钢带不得有卷边及防腐层脱落现象。
8. 绝缘及护套在结构表中只给出了标称值和zui薄点值，标称值为标准中的平均厚度，也是zui低保证值，即使有薄点，但平均厚度必须不小于标称值，且不大于标称值的10%
9. 绝缘线芯应*的进行火花试验，击穿点及漏挤处准许补修后应重试火花试验，直至通过为止。
10. 成品表面的印字内容等标志，应执行GB6995-1986的规定。
11. 产品的中间检查及成品检测应执行GB/T12706.2-2002标准的规定。
12. 生产中必须执行本工艺，确保产品质量。
 

  由于硅烷共聚物的制造是在反应釜中进行的，所以它能够确保较高的清洁度，而且也避免了接枝时过氧化物残渣的污染问题。硅烷共聚物更为主要的优点是，在聚合反应时因为硅烷共聚单体一次投入，实现了交联晶格的有规则分布，所以所需的硅烷要比硅烷接枝化合物需要的硅烷含量低。由于共聚法工艺的*和*，制得的硅烷交联聚乙烯具有以下优点：
   （1）贮存稳定性好，贮存时间一般可超过一年，而接枝产品只有六个月。
   （2）共聚法交联聚乙烯加工过程中，混入的游离物及杂质较少，因而提高了电缆绝缘性能和机械性能。
   （3）它在普通的挤塑机上加工时，产生的气体较少，成型加工稳定性好。
   以后又相继开发了固相一步法工艺和固化硅烷工艺。固相一步法工艺是将硅烷通过白碳黑等载体渗吸到PE基料中去。固化硅烷工艺是为了改进硅烷送料方式，可将液态硅烷吸附在多孔性聚丙烯塑料或PE塑料中，形成固化硅烷。这两种均是一步法派生出来。zui近市场又派生出一种用50%共聚料和50%基料掺和而成的共混料，在国内也有较多应用。
   到目前为止，已有七种硅烷交联生产工艺生产方式，其中有三种是派生出来的。这七种方法中，除了Monsil一步法设备投资较多，共聚料材料价格较高外，其余均可利用原有设备进行生产，具有生产工艺简单，成品率高，生产成本低等优点。