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霍尼韦尔表压差压测量压力传感器XSCL系列,集成了硅结构传感技术,温度补偿,校正等于—体,加上低成本的封装。成本低,尺寸小,适合于OEM应用。
霍尼韦尔表压差压测量压力传感器XSCL系列,集成了硅结构传感技术,温度补偿,校正等于—体,加上低成本的封装。XSCL系列硅压力传感器带有温度补偿,它们的设计,成本低,尺寸小,适合于OEM应用。
霍尼韦尔表压差压测量压力传感器XSCL系列产品特征
低成本、小尺寸、温度补偿
零点和全量程校准
mV输出
表压、差压测量
恒压供电
高阻抗-低电流
XSCL系列硅压力传感器潜在应用
医疗设备
小尺寸应用
需真空/正压参考或二者兼具的应用
数据参数:
型号:XSCL系列
量程:0~4/10in
输出方式:mV
测量类型:表压/差压
放大/温补/校准:N/Y/Y
安装:SIP
供电电压:3.0--16.0
输入阻抗:5.0
输出阻抗:3.0
工作温度:-25--85
储存温度:-40--125
安全压力:3X
破坏压力:5X
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