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深圳市吉鹏硅氟材料有限公司
电子灌封硅胶特性及应用:该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点
灌封胶
一、应用范围
备注,本产品可以用于电子,灯具,建筑等行业。可根据客户要求提供相应产品。
二、电子灌封硅胶用途 :- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
四、产品性能
项 目 | 技术指标 | *值 | |
固 化 前
|
外 观 | A:黑色流体 B:无色液体 |
|
粘度(25℃),CP | A:1800±200 B:15±5 | A:1800 B:15 | |
密度g/cm³ | A:0.96±0.03 B:0.98±0.02 | A:0.96 B:0.98 | |
混合后粘度 | 1500±500 | 1500 | |
固化条件 | 25℃/35--50min | 40min | |
混合时间 | A:B=100:10±2 | 10:1 | |
操作时间min | 20-60 | 40 | |
成型时间(H) | 1-3 | 2 |
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