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深圳市吉鹏硅氟材料有限公司


清远市电子灌封胶

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参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号JP-21

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地深圳市

联系方式:杨洋查看联系方式

更新时间:2022-07-13 09:43:39浏览次数:629次

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经营模式:生产厂家

商铺产品:16条

所在地区:广东深圳市

联系人:杨洋 (商务经理)

产品简介

电子灌封硅胶特性及应用:该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点

详细介绍

灌封胶

一、应用范围

备注,本产品可以用于电子,灯具,建筑等行业。可根据客户要求提供相应产品。

二、电子灌封硅胶用途 :- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
- 精密电子元器件
- 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

三、使用工艺:
1.     混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.     混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3.     使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

四、产品性能

项     目

技术指标

*值

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

外  观

A:黑色流体

B:无色液体

 

 

粘度(25℃),CP

A:1800±200

B:15±5

A:1800

B:15

 

密度g/cm³

A:0.96±0.03

B:0.98±0.02

A:0.96

B:0.98

混合后粘度

1500±500

1500

固化条件

25℃/35--50min

40min

混合时间

A:B=100:10±2

10:1

操作时间min

20-60

40

成型时间(H)

1-3

2


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