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牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪 CMI500

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更新时间：2016-08-24 05:59:17浏览次数：334次

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产品简介

牛津Oxford CMI511便携式孔铜测厚仪 CMI500
CMI511 便携孔内镀铜测厚仪

详细介绍

仪器介绍

*台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI511是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。*的设计使CMI500能够*胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

CMI511*的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。

CMI511便携式孔铜测厚仪

孔铜测厚仪的应用
测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业
PCB制造厂商及采购买家

技术参数
--可测试zui小孔直径：35 mils （899 μm）
--测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）
--电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
--准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
--精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）
--分辨率：0.01 mils （0.1μm）
--校正方式:  单点标准片校正
--显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋（1.27mm）高
--单位:  以按键切换公制（um）及英制（mils）单位选择
--连接阜:  RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
--统计数据:  量测点数、平均值、标准差、zui高值、zui低值、由打印机可输出直方图或CPK图
--储存量:  2000条读数
--重量:  9OZ（0.26Kg）含电池
--尺寸:  149*794*302 mm
--电池:  9伏干电池或可充电电池
--电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时
--打印机:  任意竖式热感打印机
--按键:  密封膜，增强-16键
便携孔内镀铜测厚仪生产厂商:牛津仪器