LED防爆灯技术工艺---一依客思电气为你讲解

LED防爆灯技术工艺

我们知道一个合格的产品生产工艺与步骤是相当的复杂富有挑战性，每个生产工艺的技术难题需要我们的技术工程师去攻坚克服，每个产品的打样组装需要我们的装配工人用心并且尽职尽责，只有保证了每道生产工艺的严格把关，才能确保我们的出产产品*。

1.清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干.

2.装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化.

3.压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机.（制作白光TOP-LED需要金线焊机）

4.封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来.在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。

这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务.

5.焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上.

6.切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等.

7.装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置.

8.测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好.

以上可以看出我们的LED防爆照明灯具的生产也是异常的麻烦与复杂，产品与低端的产品出现差异化的原因可能会体现在生产过程中的方方面面如果厂商对其中的一道工序做了手脚，那么我们所购买的产品也就不能保证质量是合格的，也不能让灯具达到应有的使用寿命，我公司一贯主张质量*，第二。 

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