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深圳市鼎极天电子有限公司
铜箔测厚仪:是一款电池供电、手持式测量铜箔厚度的测厚仪。能够在一秒钟内测量印刷电路板上的铜箔厚度,测量时只需将仪器的超软接触式探针放到铜箔表面就可以看到铜箔厚度指示。工厂调校,不需标准片,设有低电量警告,CE认证。测量范围:1/8--4.0盎司/平方英尺(5--140μm)。
铜箔测厚仪应用: 1、可测试硬板、柔性板、单层或多层线路板表面的铜箔, 行业: 范围: oz/ft2 1/8 1/4 3/8 1/2 1 2 3 4 μm 5 9 12 17 35 70 105 140 外形尺寸:长66×宽32×高104mm(2.6"×1.25"×4.1") 电池:9V 重量:125g 如有任何需要请按以下联络我公司,我们将为你提供快速优质的服务。 快速、精确的分析: 大面积正比计数探测器和牛津仪器50瓦微聚焦X射线光管(X射线光束强度大、斑点小,样品激发佳)相结合,提供*灵敏度 简单的元素区分: 通过次级射线滤波器分离元素的重叠光谱 性能优化,可分析的元素范围大: X-Strata920 预置800多种容易选择的应用参数/方法 的*稳定性: 自动热补偿功能测量仪器温度变化并做修正,确保稳定的测试结果 例行进行简单快 速的波谱校 准,可自 动检查仪器性能(例如灵敏性)并进行必要的修正 坚固耐用的设计 可在实验室或生产线上操作 坚固的工业设计 三种配置选择 固定样品台 加深样品台 程控样品台
2、测试铜箔基材厚度。
铜箔供应商、PCB基材供应商、PCB板制造商
度不超过1.3"(33mm)的样
品分析
调,架构式样品舱可容纳
zui大高度6.3"(160mm)的
样品
并精准定位测量点
即178mm x 178mm
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