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手持式面铜测厚仪 CMI563 专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计,可精确测量线路板表面铜厚度2-152um;手持式面铜测厚仪CMI563利用微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量,当探头接触铜箔样品时,恒定电流通过外侧两根探针,而内侧两根探针测得该电压的变化值。根据欧姆定律,电压值被转换为电阻值,利用一定的函数,计算出厚度值。
手持式面铜测厚仪CMI563?配置包括:
手持式面铜测厚仪CMI563?仪器规格:
手持式面铜测厚仪CMI563?仪器特点:
售后服务:仪器享有自购买之日计起为期一年的质量保证期。
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