研究人员已经开发出一种“看透”硅片的新方法,为检测计算机芯片中的微小制造缺陷提供了一种功能强大的新工具。为证明这种方法的有效性,研究团队将辐射图案投射到一块115微米厚的硅晶片上,这个晶片可以暂时启动材料内的电子流动,这个材料通常是一个半导体。硅不仅导电,而且可以通过太赫兹辐射。 (“太赫兹”指每秒数万亿的周期;这种辐射介于微波和红外辐射之间,波长在150纳米和1.5毫米之间。)研究人员接着测量穿过硅片反弹的辐射,来辨别晶片背面的物体或呈现的特征(如上图所示,一个2×2毫米的电路部分)。利用这一技术,科学家们得以发现了小至8微米宽(即zui细的人类头发丝的直径的一半左右)的电路缺陷,他们在今天的《科学进展》在线版上报告说。这项技术短期zui有可能的应用或许是计算机芯片制造工厂的质量控制。但是从长远来看,这项技术或许可以用来检查病兆的生物组织薄片,研究人员提出。太赫兹成像对检查较厚的组织切片或对身体部位成像之类不太有用,因为所有活细胞的主要组成部分是水,它会用力吸收那些辐射波长,从而阻止该技术检查这些物体的内部或背部。本文由专注于提供生物科技的齐一生物
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