本试验的目的在于评定装备长霉的程度以及长霉对装备性能或使用的影响程度。
霉菌生长造成的有害影响汇总如下:
a 对材料的直接侵蚀。非抗霉材料易受直接侵蚀,因为霉菌能分解材料并将他们作为自己的养分。这就导致了装备物理性能的劣化。非抗霉材料有:
(1) 天然材料:植物纤维材料(木材、纸、天然纤维织物和绳索等),动物基和植物基的胶粘剂,油脂、油和许多碳氢化合物,皮革。
(2) 合成材料:聚录乙烯制品(用脂肪酸酯塑化的制品等)、某些聚氨酯类(如聚酯和某些聚醚),含有机填充层压材料的塑料,含有对霉菌敏感组分的涂料和清漆。
b 对材料的间接侵蚀。对抗霉材料的破坏来自间接侵蚀,出现的情形如下:
(1) 即使底层材料能抵抗霉菌的直接侵蚀,在其表面沉积的灰尘、油脂、汗渍和其他污染物(在制造或使用过程中形成的)上生长的霉菌对底层材料造成损害;
(2) 霉菌分泌的代谢产物(如有机酸)会导致金属腐蚀、玻璃蚀刻、塑料和其他材料着色或降解;
(3) 在对直接侵蚀敏感的材料上生长的霉菌,其代谢产物与邻近的抗霉材料接触而产生侵蚀。
在试验中可能出现的物理影响如下:
a 电气或电子系统:直接或间接侵蚀均可导致电气或电子系统的损坏。例如,霉菌在绝缘材料上能够形成不希望有的导电通路,或者对精密调节电路的电特性产生的负面影响。
b 光学系统:光学系统的损害主要是由于间接侵蚀引起的。霉菌对光学系统中光的传播能产生负面影响,阻塞精密活动部位,使干燥表面变潮湿并伴随性能的下降。
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