芯片高低温老化试验箱 返回列表页

一、芯片高低温老化试验箱可程式定义说明

可程式是针对定值试而言的，可程式高低温试验箱的具体表现为，可对试验程序进行编程，以便在试验的进程中，通过编程的控制，来对试验进行自动化运作。

比如：客户是做LED背光源的，需要进行的试验程序为，80℃高温条件下进行8个小时的试验，-40℃的低温环境下进行4个小时的试验，再进行90℃的高温环境下进行4个小时的试验，要满足上述的多项试验要求，而且是在不间断的情况下进行试验，就可在试验运行开始之前，在高低温试验箱的控制器上进行试验程序编程，高低温试验箱会根据试验程序，进行精确的试验。

二、芯片高低温老化试验箱性能：

指气冷式在室温20℃，空载时

规格型号：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升内箱尺寸（宽*高*深）：400X500X400mm

150升内箱尺寸（宽*高*深）：500X600X500mm

225升内箱尺寸（宽*高*深）：600X750X500mm

408升内箱尺寸（宽*高*深）：600X850X800mm

800升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X800mm

1000升内箱尺寸（宽*高*深）：1000X1000X1000mm

温度范围：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

温度精度：±0.01℃

温度波动度：±0.5℃

温度均匀度：±2.0℃

湿度范围：20%RH～98%RH

湿度精度：±0.1%R.H

湿度波动度：±2.0%R.H.

湿度均匀度：±3%R.H.

升温速率：平均3℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃升至+85℃约20min）；可按要求定制非标规格

降温速度：平均1℃/min（非线性、空载时；从常温+25℃降至-40℃约65min）；可按要求定制非标规格

三、使用注意事项：

1.在操作当中，除非有必要，请不要打开箱门，否则可能导致不良的后果。

2.请注意本机必须安全确实接地，以免产生静电感应。

3.避免于五分钟内关闭再开启冷冻机组。

4.如果箱内放置发热试品时，试品电源控制请使用外加电源，不要直接使用本机电源。放入高温试料作低温试验时应注意：开启箱门的时间要尽可能的短。

5.电路断路器、超温保护器，提供本机测试品以及操作者的安全保护，故请定期检查。

6.禁止试验爆炸性，可燃性及高腐蚀性物质。

7.照明灯除必要时打开外，其余时间应关闭。

8.在做低温前，应将工作室擦干，60℃时烘干1小时。

9.做高温试验时，当温度超过55℃以上的情况下，切忌不可开启冷机。

10.请详细阅读说明书，方可操作本机。