电路板镀层测厚仪Thick800A_天瑞销售
电路板镀层测厚仪以光电倍增管等光探测器测量谱线不同波长位置强度的装置。其构造由个入射狭缝，个色散系统，个成像系统和个或多个出射狭缝组成。以色散元件将辐射源的电磁辐射分离出所需要的波长或波长区域，并在选定的波长上（或扫描某波段）进行强度测定。Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的款仪器，可自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
Thick800A专门为电路板设计的镀层测厚仪，它可满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求，φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自动定位测试高度，定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐，鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点，高分辨率探头使分析结果更加，良好的射线屏蔽作用，测试口高度敏感性传感器保护。Thick800A可分析范围从硫(S)到铀（U）元素，同时可以分析30种以上元素，五层镀层，分析含量般为ppm到99.9% ，镀层厚度般在50μm以内（每种材料有所不同）。
Thick 8000 镀层测厚仪
1、仪器概述
Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，降低检出限，提高测试精度
自动智能控制方式，键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
3、技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：般为2ppm到99.9%
镀层厚度：般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，小孔径达0.1mm，小光斑达0.1mm
样品观察：配备景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平台移动速度：额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度 ：小于0.1um
操作环境湿度：≤90%
操作环境温度 15℃～30℃
4、测试实例
在计数率的情况下能分辨相近元素，大大提高测试稳定性、降低检测限。
11次测量结果（Au-Cu)的稳定性数据对比如下：
| 次数 | Thick8000 | 行业内其他仪器 |
| 1 | 0.042 | 0.0481 |
| 2 | 0.043 | 0.0459 |
| 3 | 0.043 | 0.0461 |
| 4 | 0.0412 | 0.0432 |
| 5 | 0.0429 | 0.0458 |
| 6 | 0.0436 | 0.0458 |
| 7 | 0.0427 | 0.0483 |
| 8 | 0.0425 | 0.045 |
| 9 | 0.0416 | 0.0455 |
| 10 | 0.0432 | 0.0485 |
| 11 | 0.0422 | 0.043 |
| 平均值 | 0.0425 | 0.0459 |
| 标准偏差 | 0.0007 | 0.0019 |
| 相对标准偏差 | 1.70% | 4.03% |
| 极差 | 0.0024 | 0.0055 |
