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广东正业科技限公司
CM95手持式表面铜涂镀层测厚仪采用工厂预校准的方式,无需标准样品即可工作。它的操作非常简便,将轻触探针接触铜涂镀层,厚度信息即从刻度表上指示出来。
CM95手持式测厚仪可以在不到一秒的时间内测量出印刷线路板衬底上从0.125到4.0盎司(5到140μm)的铜层厚度。
CM95 采用工厂预校准的方式,无需标准样品即可工作。它的操作非常简便,将轻触探针接触铜涂镀层,厚度信息即从刻度表上指示出来。
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CM95为英国牛津仪器公司美国工厂生产,具有使用方便迅速快捷特性
CM95手持式测厚仪应用:
迅速精确地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本
仅有此款商业用可以用于铜箔测厚的各种范围
CM95性能:
● 采用微电阻原理测量,*的轻触探针设计,能防止铜表面擦伤或被损坏,避免铜板被破坏
● 经证明,此款产品经久耐用且使用简便
● 工厂预校准,无需标准样品
● 低电量警告
● 通过CE认证
● 适用板材:刚性,柔性,单层,双层和多层板,裸箔片
CM95特性:
● 防止高废料和返工造成的浪费——快速精确的识别特定的铜箔厚度
● *的现有的经济实用的便携式测厚仪能测量整个范围的铜箔厚度
● 消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
● 耐久性强,使用方便
● 工厂调校,不需要任何标准
● 低电量警告
● CE认证
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