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广东正业科技限公司
冷埋树脂在印制电路板生产过程中,为了控制PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。
冷埋树脂在印制电路板生产过程中,为了控制PTH孔内镀层厚度,线路蚀刻侧蚀率等,必须进行金相切片显微分析。金相切片冷埋树脂水、粉,是一种以丙烯酸树脂为主要原料的金相切片制模化学产品,具有在室温下固化平稳快速、气泡少,*存放不变色、硬度高、耐酸碱等优异性能。
特性:外观:粉为白色粉末,其颗粒大小在100微米以下,分子量15万Mw—16万Mw;水为无色至微黄色透明液体。
可燃性:粉高温或明火可燃烧;水易挥发性易燃品。
保质期:1年。
使用方法:将粉与水按(体积比)2.5:1之间混合,缓慢搅匀(避免人为气泡的产生)后注入模具内,待其充分固化后即可,固化时间约为10—15分钟,本产品内含消泡剂,如果使用方法得当一般都不会有气泡产生。
适合温度(℃):10℃—45℃
组份比例(体积比):粉:水=[2.5:1]
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