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技术文章

IC卡芯片顶破试验机在上海生产

阅读:834发布时间:2009-5-31

WD-D1 IC卡芯片顶破试验机有着强大的数控显示系统,可以做2500N以内整个材料中顶破、刺破、拉伸、压缩、弯曲、剥离等试验,全液晶数控设定所需参数,曲线、位移、力值能动态显示在数显器上,联接电脑实现全电脑控制并打印标准试验报告;*改变传统材料式试验机机台笨重、操作复杂、性能单一之缺点。外观采用挤型封板及烤漆处理,更显美观大方。

技术参数 Main specifications

1、zui大负荷Max capacity                 2500N以内(任意选)

2、荷重元精度Load Accuracy              0.01%             

3、测试精度 Measuring accuracy           < ±0.5%

4、操作方式 Control               全数控或电脑控制、打印机打印    

5、有效宽度 Valid width                  150mm

6、有效拉伸空间 Stroke                  300mm(根据需要可加高)

7、试验速度 Tetxing speed                 0.001~300mm/min 任意调

8、速度精度 Speed Accuracy               ±0.5%以内;

9、位移测量精度Stroke Accuracy           ±0.5%以内;

10、变形测量精度Displacement Accuracy    ±0.5%以内

11、安全装置 Safety device                电子限位保护,紧急停止键

12、机台重量Main Unit Weight             45kg

 


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