在使用电子电气、汽车等产品过程中，时长会遇到元器件失效分析的情况，此时一般需要借助相关工具或仪器设备对产品进行分析。国科控股中科检测分享元器件失效分析相关内容。
失效分析是采用各种分析技术确定电子元器件的失效现象，分别其失效模式和失效机理，并确认其失效原因，提出改进建议，提高元器件的可靠性。中科检测元器件失效分析基本内容包括：明确分析对象—>确认失效模式—>判断失效原因—>研究失效机理—>提出预防措施及设计改进方法.
元器件主要失效原因
机械损伤、结穿刺、金属化电迁移、表面离子沾污、银迁移、过电应力、静电损伤
元器件失效分析范围
材料、元件、半导体分立器件、集成电路、模块等。
元器件失效分析技术能力
•电学分析：半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪等。
•损分析：X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统等。
•显微形貌分析：光学显微镜、扫描电子显微镜。
•学性能分析：拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等。
•制样技术：喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等。
ESD/Latch-up分析：静电放电试验系统、闩锁试验系统。
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