SB2204-智能化介质损耗测试仪 返回列表页

 SB2204/3型智能化介质损耗测试仪是一种新颖的测量介质损耗角正切（tgδ）和电容值（Cx）的自动化仪器。可以在工频高电压下，现场测量各种绝缘材料、绝缘套管、电力电缆、电容器、互感器、变压器等高压设备的介质损耗角正切（tgδ）和电容值（Cx）。与西林电容电桥相比，具有操作简单、自动测量、读数直观、无需换算、精度高、抗*力强等优点。仪器内附标准电容器和升电压装置，在“内接”方式下使用，无需其它外接设备，便于携带。具有多种测量方式，可选择正/反接线、内/外标准电容器和内/外试验电压进行测量。正接线可测量高压介损。内附SF6标准电容器，tgδ<0.005%，受空气湿度影响小，矢量运算法结合移相、倒相法，抗干扰效果好；能有效地消除强烈的电场干扰对测量的影响，适用于500kV极其以下电站的强干扰现场试验。主要特点：高压短路和突然断电时，仪器能迅速切断高压，并发出警告信息；测量重复性好，电压线性好（测量准确度不受电压影响）；一体化结构，重量适中，便于携带；大屏幕带背光中文液晶显示器信息提示操作，使用方便；仪器自带打印机，及时保存测试数据；高压电缆连接至试品，保障安全；仪器未接地报警，安全措施完备。工作原理：仪器测量线路包括一路标准回路和一路被试回路，标准回路由内置高稳定度标准电容器与采样电路组成,被试回路由被试品和采样电路组成。由8031单片机运用计算机数字化实时采集方法,对数以万计的采样数据处理后进行矢量运算，分别测得标准回路电流与被试回路电流幅值及其相位关系,并由之算出试品的电容值（Cx）和介质损耗角正切（tgδ），测量结果可靠。现场有干扰时，先利用移相、倒相法减小干扰的影响，再将被试回路测`得的电流Ix′与单独测得的干扰电流Id矢量相加，得到真正的测量电流Ix，进而得出正确的测量结果。由图3可见，可根据不同的测量对象和测量需要，灵活地采用多种接线方式。如测量非接地试品（正接法）时，“LV”（E）点接地；而测量接地试品（反接法）时，则“HV”点接地。