溶气气浮设备气浮过程中气泡与絮凝体杂质等颗粒黏附机理
微笑气泡是气浮过程的一个关键因素，气浮要求产生大量且充分分散的微笑气泡，能否生成负荷要求的微小气泡直接关系到气浮效果的好坏。
气泡和絮体颗粒的黏附过程分为4个步骤：
- 气泡与絮凝体、颗粒相互靠近。溶气释放器产生的微小气泡在接触区的上升速度大于絮凝体、颗粒的上升速度，气泡不断排开其与絮体颗粒之间的普通水层中的水分而相互靠近。气泡和絮体颗粒的相互接触概率与气泡和絮凝体颗粒的大小等有关。在这个过程中，气泡需要客服普通水层的阻力做功
- 絮凝体、颗粒与气泡外层的水化膜相接触。原水普通水层的水分，由于气泡与絮凝体、颗粒的相互靠近而逐渐被挤出，直至絮凝体颗粒表面的水化膜和气泡外的水化膜相互接触。由于水化膜的水分子是在表面键能的作用下定向排列的，因此要挤掉水化膜中的水分子需要比客服普通水层的阻力更多的能量。
- 水化膜的变薄和破裂。随着气泡和絮凝体颗粒的进一步靠近，水化膜逐渐变薄，终导致气泡和絮凝体颗粒之间的水化膜破裂
- 气泡与絮体颗粒的黏附。当气泡和絮体颗粒之间的水化膜破裂后，气泡和絮凝体颗粒相互黏附，此时形成了固-液-气三相接触界面。
