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微米级高分辨率自动检测系统

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产品型号Microme|x

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厂商性质代理商

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更新时间:2025-02-11 09:52:45浏览次数:96次

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经营模式:代理商

商铺产品:108条

所在地区:广东

联系人:付超 (销售代表)

产品简介

维修率低,寿命长,开放式180kV/20W的高功率um聚焦管

详细介绍

    1. 维修率低,寿命长,开放式180 kV/ 20W的高功率um聚焦管。
    2. 高达0.5um的细部分辨率
    3. 基于高分辨率自动化X射线检测(μAXI),xact软件模块可方便快速的CAD以达到的缺陷覆盖率,并具有高放大倍率和高度可再现性。
    4. 高放大倍率,下倾斜视角达70度。
    5. 自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析,弯曲度计算。
    6. 高精确的操作与高度的可再现性

    选配:
    • 高动态恒温GE DXR数字检测器可侦测30 FPS(每秒30帧)的清晰实时影像。
    • 10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
    • 高达2倍的速度在相同的高影像质量等级的钻石|窗口作为一个新的标准的数据撷取
  • 设备规格 内容说明
    管电压 180 kV
    功率 20 W
    细部检测能力 高达0.5 μm
    最小焦物距 0.3 mm
    3D像素的分辨率
    (取决于对象的大小)
    < 2 µm
    几何倍率(2D) 高达1970倍
    几何放大倍率(3D) 100倍
    目标尺寸(高 x 直径) 680 mm x 635 mm / 27" x 25"
    目标重量 10 Kg / 22 磅
    图像链 200万像素的数字图像链
    操作 5轴的样品方向移动操作(X、Y、Z、R、T)
    2D X射线成像 可以
    3D CT扫描 可以(选配)
    系统尺寸 1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
    系统重量 2600 Kg / 5070 磅
    辐射安全

    - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)

    - 辐射泄漏率:从机台壁的10cm处测量 <1.0µSv/h
  • 可结合2D/3D的CT操作模式
    的缺陷覆盖率和高再现性。
    符合人体工学设计,操作更简便。
  • ▶ SMT廠
    ▶ IC廠
    ▶ BGA 基板
    ▶ 精密零組件
    ▶ 電子零件
    ▶ PCBA 組裝
    ▶ 半導體封裝
  • TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_02
                               2D陶瓷基板检测


    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_03
    高倍率微焦点X射线图像的使用直径为25um的铜焊线


    TECHMAX_CN_PRODUCTS_GE_phoenix-micromex_04
         微焦点X射线图像THT焊点实时CAD的覆盖

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