Hot Disk的测量原理是基于Silas Gustafsson博士发明的瞬变平面热源法（Transient Plane Source Method、TPS）。
在本方法中，探针是一个平面的探头，探头是由导电金属镍经刻蚀处理后形成的连续双螺旋结构的薄片，外层为双层Kapton保护层。外层的Kapton保护层的厚度只有0.025 mm，它令探头具有一定的机械强度，同时保持探头与样品之间的电绝缘性。探头通常被放置于两片样品中间进行测试，Hot Disk提供了不同尺寸与构造的探头供客户选择，适用于各种不同性质样品的测试。
Hot Disk所采用的瞬变方法与静态方法相比具有很多优点。首先，测试速度更加快速。你只需直接测试由探头传到样品中的热量，而不必等待样品中形成温度梯度，因此可以节约大量的时间。其次更为重要的是，瞬变平面热源法(TPS)不会受到接触电阻的影响。在一般方法中，热电偶与样品之间形成的接触电阻是测试方法的固有误差，一般方法本身无法对其进行补偿，即使在热导率只有1-2 W/mK时，接触电阻所产生的消极作用仍无法避免。
在瞬变方法中，只有在未受干扰的材料中的热传播得到的资料被用于计算，由探头保护层、表面粗糙或探头与样品间小气穴引起的干扰资料可以很容易地被排除掉。
产品特色
1.HotDisk是材料热传导性能测试的高性能仪器
2.可同时检测热导系数(Thermal Conductivity)、热扩散(Thermal Diffusivity)、热容(Heat Capacity)，应用范围广
3.从绝缘材料到高散热材料都可以检测，是目前*应用面及检测应用面zui广的热导系数仪
4.可依客户需要增加各种测试模块，进行软件升级。
5.目前Hot Disk提供五种测试模块︰Standard测试模块、Thin Film测试模块、Slab测试模块、Anisotropy测试模块以及Specific Heat测试模块。
6.可对导热性能极低到*的各种不同类型的材料进行测试。
基本规格
| No. | Item | Description |
| 1 | 量测项目 | 可同时测得热导系数(Thermal Conductivity, W/mK),热扩散(Thermal Diffusivity, m2/s)与热容(Specific Heat, J/m3℃),并可由比热量测模式求得比热(Specific Heat Capacity, /kg℃)。 |
| 2 | 量测范围 | 0.005 W/mK~500 W/mK |
| 3 | 量测温度 | 10K~1000K(-180~700℃) |
| 4 | 精密度 | 0.2%以内 |
| 5 | 测试时间 | 1~2分钟内即可完成测试 |
| 6 | 样品尺寸 | 量测局部特性：Small Sensor－半径0.49mm 量测整体特性：Large Sensor－半径60mm |
| 7 | 样品种类 | 固体，液体，粉末皆可量测 A.块状样品 B.薄膜样品(20micrometer~600micrometer) |
| 8 | 仪器特色 | A.采非破坏性样品测试方法 B.不需输入比热(Cp)及密度(D)即可量测热导系数 C.不需裁减样品即可依样品大小选取适当的传感器 D.可扩充性：可扩充由软件控温、控制测试温度及取点的高温炉体及低温系统 |
应用领域：
高分子材料(HD)
针对高分子材料中热界面材料的散热特性进行材质的特性分析，例如：(1)散热胶，(2)散热膏，(3)热胶带，(4)散热片等材料的开发应用。
金属材料(HD)
具高热导特性的材料，例如金、银、铝等经常用于作为材质的热交换材料的介质，利用量测材质的热传导系数、热扩散系数及比热分析，开发高热导散热效能的材料，例如：(1)热管，(2)散热片，(3)合金的开发应用等材料的开发应用。
陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、矽晶圆等广泛的应用于各种领域中包括电子、光电、建筑等利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性，能有效的开发依不同特性需求的产品，例如高散热特性的MLCC等。
复合材料(HD)
例如电子光电使用的印刷电路板、封装树脂等复合材料中的热传导特性，可以利用量测材料的热传导系数、热扩散系数、比热等热特性加以分析。
奈米材料(HD)
热交换材料的开发应用，例如奈米溶液、冷冻剂的热传导散热特性分析。
建筑材料(HD)
利用量测材料的热传导数、热扩散系数、比热等热特性，应用于建材中的隔热材料、散热建材的开发。
