IC卡动态弯曲双向扭试验机用于检测磁条卡，IC芯片卡，集成电路卡等卡的弯曲和扭曲性能测试。模拟IC卡(如银行卡、交通卡)在反复弯折场景下的耐久性，检测芯片、卡基材料及焊点的疲劳寿命。
IC卡动态弯曲双向扭试验机技术参数：
测试速度：弯曲 扭曲30r/min及0.5Hz
测试周期：1~9999次
扭曲度 ：±15°±1° 双向d=86 mm
正反向各15°，总扭曲角度30°
长边最大位移量为20mm(+0.00mm,-1 mm)
长边最小位移量为2mm±0.50mm，
短边最大位移量为10mm(+0.00mm,-1 mm)
长边最小位移量为1mm±0.50mm，
夹具安装尺寸按照国家标准执行。
长边弯曲工位数：5工位
短边弯曲工位数：5工位
双向扭转工位数：5工位
外形尺寸：L670 X W380 X H220
仪器重量：70kg
电压：AC220V±5%
功率：35W
仪器加罩前的尺寸是：
长：74.5cm，宽：38cm 高：30cm
自主设计按标准执行双向扭转测试。
使用方法
(1) 仪器接通电源，将计数器，数值调到三个“0”，放上标准卡。
(2) 按扭曲启动按扭(此时只有点功能)，看摇摆指针是否在±15°之间作往复运动。
(3) 按下弯曲启动按扭，使弯曲卡位处于距离 远，看指针分别在某一刻度，或者用卡尺测量台面到卡的高度，然后再按下弯曲启动按扭，使得弯曲卡位处于距离*近，看指针分别在另一刻度，或者用卡尺测量台面到卡顶端高度，两高度之差分别是10mm和20mm.
