芯片卡双边动态弯扭试验机核心功能与测试原理：
1.动态弯扭复合测试
设备可同时对芯片卡施加长边弯曲(位移量20mm±1mm)和短边弯曲(位移量10mm±1mm)，并叠加±15°双向扭转角度(总角度30°)，模拟卡片在动态弯扭复合应力下的疲劳失效过程。
2.多工位并行检测
配备15个独立工位(长边5工位、短边5工位、扭转5工位)，支持批量测试智能卡、RFID标签等产品的机械耐久性。
芯片卡双边动态弯扭试验机仪器介绍：
IC卡动态弯扭测试仪用于检测磁条卡，IC芯片卡，集成电路卡等卡的弯曲和扭曲性能测试。
本产品适用于轨道交通卡、银行磁卡、医疗保险卡、智能卡、地铁卡、通讯卡、公交卡、会员卡等系列磁卡的反复弯曲扭转试验，主要用于大专院校、科研单位、质量检测中心、企业单位品质检测部门、实验室等磁卡的物理力学性能、工艺性能的测试和分板研究，深受广大用户青睐。
芯片卡动态双边弯扭试验机是测试时对IC卡施加±15°的交替扭转角度(双向总角度30°)，并叠加长边20mm和短边10mm的弯曲位移，模拟卡片的动态弯扭应力环境。支持1~9999次循环测试，检测卡体疲劳寿命及芯片/磁条的耐久。用于验证银行卡、交通卡等磁条/芯片卡在频繁弯折场景(如钱包挤压)下的可靠性。
IC卡动态弯曲双向扭转试验机是一种专门用于测试IC卡(智能卡)在动态弯曲和双向扭转条件下的耐久性和机械性能的设备。
衡翼IC卡动态弯曲双向扭试验机常见标准：
GB/T 17554.1-2006 识别卡测试标准
ISO 10373 国际智能卡机械特性测试规范
ISO/IEC 7810：识别卡的物理特性标准。
芯片卡双边动态弯扭试验机技术指标：
型号：HY(IC)
測試速度：弯曲 扭曲30r/min及0.5Hz
測試周期：1~9999次
扭曲度 ：±15°±1° 双向d=86 mm
正反向各15°，总扭曲角度30°
长边大位移量为20mm(+0.00mm,-1 mm)
长边小位移量为2mm±0.50mm，
短边大位移量为10mm(+0.00mm,-1 mm)
长边小位移量为1mm±0.50mm，
夹具安装尺寸按照国家标准执行。
长边弯曲工位数：5工位
短边弯曲工位数：5工位
双向扭转工位数：5工位
外形尺寸：L670 X W380 X H220
儀器重量：70kg
電 壓：AC220V±5%
功 率：35W
