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电子行业硅基片基底切割设备

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具体成交价以合同协议为准

产品型号SDS50

品牌

厂商性质生产商

所在地武汉市

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联系方式：陶小姐查看联系方式

更新时间：2022-08-03 13:42:16浏览次数：521次

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武汉三工光电设备制造有限公司

经营模式：生产厂家

商铺产品：92条

所在地区：湖北武汉市

联系人：陶小姐

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产品简介

太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

详细介绍

详细介绍

划片机产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
l         更高的一体化程度，更好的光束质量
l         更低的运行成本
l         更长免维护时间
l         关键部件均采进口
l         更简单的整机结构
l         高划片速度
l         高精度，并能够24小时*连续工作技术参数

型号规格	SDS50
工作台幅面	350mm×350mm
划片线宽	≤50μm
冷却方式	循环水冷
工作台	双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作